細化了中國LED行業十二五發展目標近期發改委聯合六部委聯合發佈《半導體照明節能產業規劃》，系統闡述了十二五期間中國LED行業的發展目標、主要任務、重點工程和扶持措施；其中關鍵性目標包括：2015年LED行業總產值4500億元（其中照明產品1800億元），11-15年複合增速30%， LED照明產品滲透率達到20%（主要替代傳統白熾燈，節能燈滲透率保持70%不變），晶片國產化率達到80%以上。

明確了政策扶持的重點目標

1） 照明應用領域：重點推廣公用照明（比如路燈）和室內商用照明（比如筒燈、射燈、燈管），適時進入家居照明（比如球泡燈）；2） 關鍵技術領域：4寸以上襯底、外延晶片製備、3D/晶圓級集成封裝、驅動電源；3） 裝備和材料領域：工藝和檢測設備，MO氣源、螢光粉、封裝散熱材料.。

明確了推廣路徑和措施

1）建立標準體系，提高准入門檻； 2）建立動態的行業領跑者制度，能效越高的產品補貼越大，推進產業技術升級；3）補貼力度和範圍逐漸擴大，LED球泡燈和燈管有望進入補貼範圍，公用照明推廣或提速； 4）重視國產化，隨著國內企業技術水準的提升，我們預計未來從照明產品到晶片都有望向國內企業傾斜。

對行業是整體性利多，產業鏈景氣度有望企穩回升我們認為：未來地方政府的LED政策扶持更加有章可循，在宏觀經濟復蘇的背景下，LED產業鏈整體景氣度有望企穩回升；我們預計LED照明應用板塊短期受益程度最高，推薦晶片技術提升+整合雷士照明管道的德豪潤達。

國家《半導體照明節能產業規劃》認定的LED核心材料、裝備和關鍵技術，符合下列技術方向的企業和產品才有望獲得政府從研發到市場的政策扶持.

LED照明用襯底製備技術新型襯底材料及大尺寸襯底技術與工藝。

核心裝備製造，多片式MOCVD等生產型設備國產化關鍵技術。

大尺寸襯底高效藍光LED外延、晶片技術；高效綠光、紅光及黃光LED外延、晶片技術；結合積體電路工藝的晶片級光源技術。

封裝及系統集成技術高效白光LED器件封裝關鍵技術、設計與配套材料開發；多功能系統集成封裝技術；螢光粉塗覆技術。

高效、低成本LED驅動技術高效、高可靠、低成本的LED驅動電源開發（含驅動電源晶片）。

室內外照明產品集成技術高品質、低成本、多功能LED模組、光源、燈具標準化、系列化研究；結構、散熱、光學系統設計；新型散熱材料開發。

智慧化照明系統關鍵技術控制協定與標準開發；基於互聯網、物聯網及雲計算技術的智慧化、多功能照明管理系統開發。

LED創新應用技術現代農業、養殖、醫療、通訊等特殊領域應用技術及系統開發；超越傳統照明形式的系統解決方案。

OLED照明關鍵技術高效、高可靠性、低成本OLED材料開發；白光OLED器件及大尺寸OLED照明面板開發；高效、長壽命OLED燈具的設計開發。

目前LED行業的下行風險包括：（1）若全球經濟持續下行，加速背光的結構性過剩，台湾晶元可能再次對大陸本土晶片廠形成衝擊；（2）中國節能照明補貼的實施進度低於預期。