4月6日從南京市台辦獲悉，由台灣立升投資控股集團與香港企業共建的半導體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。

該項目位於南京經濟技術開發區，由台灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯合台港相關投資方共建，引進海內外200至300位業內技術專家，打造化合物半導體研發、封裝、測試、產學研、孵化及全球化合物半導體技術交流基地。

項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產品研發、封裝、測試、產學研及公司運營總部，項目建成達產後可實現年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化矽類半導體外延片、晶圓的研發、生產與銷售。
 

來源：新華網