LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組,看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發展。 廠商表示,薄型直下式LED背光模組製作成本,跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少,目前普遍技術已經可將模組厚度降到15毫米,雖然比側光式背光模組的10毫米略厚,不過已較之前的25毫米縮小不少。