Flip Chip(覆晶)技術逐步成熟，全球LED廠都積極投入覆晶技術的開發，覆晶技術將LED倒置，LED晶片上的電極將直接與基板上接觸，具有發光面積較大、散熱佳，以及免打線等優勢，覆晶技術也是5日LED製程展固態照明智慧自動化技術研討會的最夯議題，工研院提出可用於覆晶的低溫固晶技術，台灣封裝廠億光也同樣探討用於覆晶的螢光粉貼片(Phosphor sheet)技術。

 隨著國際大廠PHILIPS Lumileds、CREE進入覆晶技術，加上覆晶技術在發光面積、散熱都比水平晶片佳，加上免打線與體積小等優勢，也讓台灣LED廠同步跟進發展覆晶技術，不僅上游晶片廠晶電、璨圓、新世紀等大廠投入覆晶技術發展，下游封裝廠億光也都已發展覆晶封裝製程。

 LED製程展5日舉行固態照明智慧自動化技術研討會，億光研發處副理呂宗霖帶來覆晶封裝中的螢光粉貼片(Phosphor sheet)技術分享，將螢光粉混入膠體中成形，再將螢光粉貼在覆晶上，接著進行切割。相較於過去用點膠與噴塗的方式，螢光粉貼片的均勻度高，包括色均勻度與亮度都能達到極佳化，運用於覆晶的螢光粉貼片技術僅置於晶片上層，因此，仍需要搭配陶瓷基板封裝程序。

 呂宗霖透露，螢光粉貼片技術也實驗在水平式晶片上，不過，封裝廠在點膠與噴塗螢光粉的技術都已相當純熟，若就成本來看，將螢光粉貼片技術用於水平式晶片的效益相對有限，因此，億光這項螢光粉貼片技術著重在覆晶封裝的製程上。

 工研院機械與系統研究所先進製造技術組照明模組技術部經理黃萌祺也在5日的研討會中分享固低溫低熱組LED固晶技術，固晶是將LED晶片固定在導線架或陶瓷基板上，固晶層的熱阻對LED散熱具決定性影響，而固晶材料牽動LED產品的可靠度，工研院的低溫固晶材料與製程達到高散熱、低成本及高產能等優勢，且製程溫度低於100℃，固晶材料與目前材料相比更降低許多成本。

 黃萌祺指出，工研院的低溫低熱組LED固晶技術已與台灣兩大LED廠進行合作，這項技術將突破過去台廠採用銀膠固晶時散熱差的缺點，同時也較國際大廠採用的金錫固晶成本低廉，適合用於覆晶製程。