LED產業迎來LED照明時代，台灣LED晶片廠璨圓先進製程部專案經理李仁智指出，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品佔據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無封裝晶片產品的研發，璨圓推出免封裝晶片PFC(Package Free Chip)，主打高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場。

LED照明產品降價趨勢尚未停歇，LED晶片廠研發除了朝向更高光效目標前進以外，更具成本優勢的LED晶片也是重要方向，LED廠晶電、璨圓、台積固態照明、TOSHIBA、飛利浦(Philips Lumileds)、CREE等都積極投入不用封裝的晶片開發，省略封裝段後，LED元件的整體成本將再度減少。李仁智就指出，隨著球泡燈的主流由600流明發展至800-1000流明，LED晶片的效率已經不是太大問題，最大的問題在於成本。

 璨圓也秉持著less is more的減法哲學進行LED晶片研發，李仁智指出，璨圓開發的PFC免封裝產品中，運用flip chip基礎的晶片設計不需要打線，PFC免封裝晶片產品的優勢在於光效提升至200lm/W，發光角度大於300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。

 李仁智表示，璨圓的PFC新產品將主打LED照明市場。特別是應用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限制，並且取代傳統40W鎢絲蠟燭燈，達到3.5W有350lm輸出的光效。