2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(light+building 2014)將於3月30日至4月4日登場，光寶科技將揭櫫國際照明品牌大廠最佳照明應用量產夥伴實力，展出全系列新世代LED照明元件新產品，從小尺寸、高電流驅動的PLCC元件，到高演色性的HV LED，以及大型陶瓷基板CoB系列產品等，透過各類LED封裝解決方案，體現光寶以卓越技術所完整擘劃之LED室內外照明未來藍圖。光寶將展示新世代室內到戶外商用照明全系列的封裝應用，包含率先業界推出面積最小、發光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破傳統的高瓦數CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產品。

光寶今年以「Lighter & Brighter, Lite-On Inspire Innovation」為訴求，強調產品的「彈性」、「靈活」與「創新」三大特色，展出全系列的照明專用LED新產品。從小尺寸可達高電流驅動的PLCC元件，到高演色性的HV LED及大型陶瓷基板CoB產品。光寶科技多款LED產品已通過LM80測試，可完全滿足室內外照明之應用需求〫透過一連六天的展期，光寶將展示其從點光源、線光源、到面光源的照明產品皆有可對應的LED封裝解決方案，為國際照明品牌客戶的最佳合作夥伴。

因應市場需求，今年光寶率先推出最新技術LTPL-1616系列產品，面積為業界最小的一款晶片級封裝(CSP)的超小型化光源，以覆晶為基礎並採金屬共晶製程能在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性，提供高於業界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率LED光源產品〫LTPL-1616封裝面積小於半顆米粒僅1.6 x 1.6mm，有助於提升LED的混光和二次光學設計，增加了照明設計的彈性。此外，全色溫(2700K~6500K)與高演色性(CRI80)的特性能滿足全球客戶所有照明應用之需求。

光寶於展期中首次推出高瓦數CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產品，簡化傳統CoB製程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風險，採用共晶技術創造小面積卻可提供大於15,000lm的光通量，相較於傳統打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫(2700K~6500K) 與高演色性(CRI80)產品〫

光寶同時展出以突破傳統技術的CoB系列產品，不僅可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學物質污染而變色，縮小發光面積可達高效率輸出(4瓦至80瓦)、高演色性(CRI最高可大於90且達到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果。又因發光面小型化的設計，可讓反射杯設計更簡潔，並有效提升均勻性；其陶瓷基板CoB，則具有高出光效率和高信賴性表現等優點，不僅在暖光上能有效控制色偏，且其色偏幅度較業界標準更降低約50%。

光寶近年積極拓展LED全方位照明應用產品，在各產品上能提供不同操作電壓及不同顏色選擇的高光效率系列產品，包括3014/5630封裝系列，可在60mA電流下驅動，光效達180lm/W(流明/瓦)；而3030封裝之光效率可達130lm/W以上，厚度僅為一張名片（0.52mm），讓燈具設計者能大幅縮短混光距離並已通過LM80測試，產品壽命為業界最佳。另一創舉為1616系列產品，突破傳統技術的覆晶式封裝，具薄型化優點，透鏡式設計則讓客戶在二次光學設計上更有彈性，在燈具應用上大幅增加設計自由度。除了充分展現光寶科技卓越的研發能力，同時更滿足全球客戶對LED光電元件不論在室內外照明、4C與工業產品應用上最即時與快速成長之需求。