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光學檢測設備大廠科磊（KLA-Tencor）耗資200萬美元，來台設置訓練中心，就近為台灣客戶提供訓練課程與技術支援，同時也對內部人員進行訓練以提升專業技能。科磊總裁暨執行長Rick Wallace不諱言指出，光學檢測能協助晶圓廠在最短時間、以最符合成本效益的方式，提升製程良率並拉高產能。相較於電子束（E-beam）檢測設備，光學檢測的發展性較強，未來仍會占較大市場。
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| （左起：科磊台灣分公司總經理張水榮、總裁暨執行長Rick Wallace、行銷長Brian Trafas博士。）Photo Credit: LEDinside |
光學檢測效率高、具成本效益 市場占比仍大幅領先
由於半導體製程技術愈趨複雜，晶圓缺陷檢測難度也隨之提高。晶圓廠需要技術更精進、更有效率的設備支援，因而帶動了光學、電子束等晶圓缺陷檢測設備的需求成長。而科磊主要競爭對手、電子束檢測設備廠漢微科（Hermes Microvision, Inc.，HMI）日前表示，電子束晶圓缺陷檢測設備在2014年的市場規模，將持續成長達2.7億至3億美元。
就目前電子束和光學檢測設備兩者的市占比來看，行銷長Brian Trafas指出，電子束約占10％至15％，光學則占85％至90％。雖然兩者都在持續成長，所占的市場比率變化卻不大。會有如此差距，主要原因是電子束受限於電子互斥的物理特性，以致檢測的速度，比光學檢測慢一百到一千倍以上。執行長Wallace以檢測一顆手機用晶粒為例，用電子束檢測需花七天，用光學檢測卻只要七分鐘。檢測速度若不夠快，就會影響晶圓廠的產出速度，也會反映在生產成本上，進而影響廠商選擇。
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科磊訓練中心展示海報，呈現光學設備檢測晶圓之景象。 Photo Credit: LEDinside |
Wallace繼續表示，科磊的2910系列檢測平台改善了解析度，並採電漿掃描（Broadband Plasma，BBP）技術。他透露，日前有重要客戶甚至因此減少採用電子束檢測，轉用更有效率的BBP光學檢測設備。此外，相較於電子束較適用於研發階段，光學檢測在研發和量產階段皆適用，效率高也更全面，前景看好。Wallace表示，即將於2014年6月30日公布的2014年度財報，科磊的光學檢測設備表現將創歷史次高紀錄，顯示製程控制市場整體有所成長。
持續精進技術研發 不畏產業製程微縮趨勢
科磊為研發新一代光學檢測設備，不惜投入總營收約17％的資金精進技術，與其他高科技公司相比，投資相當高。以科磊日前發表的新一代光罩檢測設備「TeronTM SL 650」為例，從研發到進入市場即投入了5億美元，相當驚人。此外，有關檢測設備是否會走向系統整合，執行長Wallace則明確表示，經濟效益問題仍為客戶的首要考量，加上儀器過於複雜會降低效率，目前客戶較不傾向採用整合性檢測設備。
而半導體產業製程微縮的趨勢，特別是製程走入10奈米和3D晶片垂直堆疊技術，對晶圓缺陷檢測設備的技術和需求也跟著升高，檢測設備廠間的競爭愈趨激烈。對此，科磊態度樂觀，台灣分公司總經理張水榮表示，客戶端製程愈來愈困難，光學檢測也會跟著成長，對光學檢測的未來發展相當有信心。
（文／Angelayang）
