近日，受科技部國際合作司委託，河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔的「LED倒裝晶片膠粘工藝技術的聯合研發」進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現場查看、質疑答辯等程序，該項目得到了省內外技術專家的高度評價，並順利通過驗收。

該國際科技合作項目通過與日本大橋製作所合作，對LED晶片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠製備等關鍵技術進行了研究，開發了LED倒裝晶片膠粘新工藝；採用LED倒裝晶片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的晶片，總光通量提高了50%以上；研發的專用基板導熱係數達到了386 W/m.K，極大地改善了散熱性能；申請發明專利1項，獲得實用新型專利3項。通過開展國際科技合作，攻克了LED倒裝晶片膠粘等多項技術難題，建立了穩定有效的合作機制，在企業內形成了穩定的研發團隊。

該項目有效解決了中國現有LED正裝晶片封裝技術導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的晶片數量較少等技術問題。LED倒裝晶片膠粘工藝成熟後將在LED封裝領域形成一條新的技術路線，是一次重大技術突破，填補了中國LED倒裝晶片膠粘工藝的空白。此項工藝技術的應用將大規模替代正裝鍵合工藝，實現LED封裝技術的升級換代。

 

來源：河北省科技廳