變革無處不在，封裝產業也是如此，曾經來勢兇猛的「無封裝」或「免封裝」概念引起一度的恐慌。LED無封裝技術為何備受矚目，甚至讓部分傳統封裝企業擔憂被革了命？它主要應用於哪些領域？未來的市場規模將有多大？

所謂的「無封裝」或者「免封裝」其實正解是「晶片級封裝」，即採用倒裝晶片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產流程，降低生產成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率。

作為晶片級封裝的鼻祖，晶元光電的解讀或許更加有力。晶元光電協理林依達直言，「晶片級封裝並不是沒有封裝，現在看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產業發展至今，並沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術。」

在科銳（CREE）中國區市場推廣總監林鐵看來，晶片級封裝一直宣稱的「成本優勢」並不具有多大的說服力，反而是犧牲了原有成熟工藝的簡易性，把封裝的工藝提前放到了晶片製成的工藝中，增加了晶片製成的難度，並不有利於產品生產的良率，原有的生產設備開始變得不適用，增加新設備的購置成本，同時要摸索新的工藝，然後對產線工人的技術要求更高，增加培訓成本。就目前的成品來看，晶片級封裝並沒有明顯的性能優勢。

「為什麼要做晶片級封裝，最後的落腳點是1美元或者1元人民幣能買到多少流明。我認為晶片級封裝把倒裝晶片的工藝往上提升一步，變得更小更便宜。今年的倒裝晶片更平民化，更方便使用，與SMD封裝更加接近。」 德豪潤達LED晶片事業部副總裁莫慶偉的看法明顯透露著樂觀。「晶片級封裝可以實現非常大的發光角度，以實驗室例子來說，日光燈管用晶片級封裝去代替，就可以避免普通燈光發光角度偏窄而導致的黑色區域。」

「站在應用端的角度來看，不管是哪一種技術，最主要還是看性價比。」歐司朗LED專家梁玉華認為，「目前晶片級封裝產品或者係統的價格沒有明顯的優勢，甚至比傳統封裝技術更貴。優點就是尺寸更小，更加密集，應用於某些高光效高密度的領域。」

那晶片級封裝市場規模將會有多大？

鴻利光電工程技術中心主任李坤錐表示，因為晶片級封裝發光角度大的優勢，這兩年會爆發一些替代性市場，市佔率大概會有10%。

從照明市場來看，大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，而晶片級封裝還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵晶片級封裝還有待商榷。歐司朗LED專家梁玉華表示，「未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會降到40%，大功率則只佔到20%，大功率領域只有一部分去替代無封裝技術，這個比例為10%左右。」

「以電視背光領域的應用來說，目前某品牌的拳頭產品37吋，數百萬台，每台所需的器件數量大概在32至37顆之間，算下來也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場和封裝市場，晶片級封裝所佔的比重還是很小的。」林依達也給出了自己的答案。

來源：中國LED網