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(文/LEDinside Angela Yang)
全球照明大廠歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors),於2015年1月26日及1月28日分別在台北與台南兩地,舉辦「固態照明LED產品與技術研討會」(OS Taiwan SSL Customer Day)。台北首場由市場經理鄺金龍(David Kong)分析固態照明市場趨勢,以及未來LED晶片技術突破。
Photo Credit: LEDinside |
根據管理諮詢公司麥肯錫(McKinsey)估算,2014年照明市場規模達800億歐元,預計2020年將突破1,000億歐元規模。隨著LED價格下降,將帶動LED固態照明滲透率,預期在接下來十年間迅速成長。
LED固態照明市場四大趨勢 高光效低成本為發展關鍵
歐司朗分析LED固態照明應用市場將呈現四大趨勢。第一,發光效率100 lm/W至180 lm/W;第二,性價比300 lm/$至1,000 lm/$;第三,演色性(CRI)70到90;第四,光通量維持率10 kh到50 kh以上。而在照明市場的演進過程中,提升發光效率一直是相當關鍵的市場導向,發光效率提升兩成,就等同降低五成照明成本。
今後固態照明市場將持續朝高光效、低LED成本趨勢發展,歐司朗也針對LED照明封裝進行優化,包括光學設計、散熱管理、反射鏡、螢光粉與轉換效率、製造過程、磊晶與晶片設計等方面。
LED晶片突破2D結構 聚焦3D微型柱晶片技術
LED晶片技術方面,歐司朗表示目前LED晶片主要為2D水平結構設計,未來高功率LED晶片設計將朝3D結構發展。歐司朗為擴大每片晶圓的有效發光面積、追求更高能效與性價比,投入研發3D LED晶片技術「核殻氮化銦鎵/氮化鎵微型柱」(Core-shell InGaN/ GaN Microrod)。
3D LED晶片能在350mA電流下,提高藍光與綠光放射亮度5%到10%;白光LED亮度能提高10%到20%。在提高輸入電流時,3D LED晶片能減少發光效率下降問題,並降低前向電壓(forward voltage),提升LED效率。而在歐司朗的帶動下,將引領市場突破LED晶片現有技術格局,持續為LED照明創造更多可能。