美國LED大廠科銳（Cree）日前宣佈推出新型XLamp XHP35系列LED元件，相比Cree之前的高性能單晶封裝，其光輸出高50％，為3.5mm封裝建立了新的性能標準。XHP35 LED基於Cree公司的SC5技術平台，引用Cree具有突破性的高壓功率晶片架構，這樣廠商便可利用現有的驅動讓超大功率LED滿載運行。該XHP35 LED元件不會出現多晶封裝的光學低效率現象，光通量高達1,833流明，有助於降低新設計的尺寸和系統成本。

XHP35高密度LED元件（放大圖）

圖片來源：CREE官網

「XHP35 LED元件為XP封裝帶來了Cree超大功率LED元件的優秀性能，我們感到很高興。」Hispaled首席執行官Jorge Fraile表示。 「除了光通量驚人之外，XHP35 LED元件還能夠在較低的驅動電流下，實現Cree公司大功率LED的全部性能。」

不同於其他現有高功率LED，XHP35系列LED元件採用全新12V單片功率晶片，以便在電流大小為驅動電流或低於1A時提供超大功率性能，為照明設計師使用高功率LED元件提供便利。這一突破得益於科銳SC5技術平台，SC5技術平台基於科銳業界最強的SiC技術，在外延結構和晶片架構方面實現了諸多重要技術提升，並且開發出經過優化設計的先進光轉換系統以實現最佳散熱性能和光學性能。

XHP35 LED元件有高密度級和高強度級的版本，經過優化為特定應用提供最佳性能。XHP35高密度LED元件採用緊湊型XP封裝，為戶外和高灣照明等高流明應用提供新高度的光輸出。XHP35高強度LED元件，針對體育館，火炬和跟蹤照明等對光強度有著高要求的應用，優化設計，提高性能和減少尺寸，通過次級光學元件提供最大的發光強度。

「科銳不斷重新定義高功率LED的性能。XHP35 LED元件具有的突破性遠遠超出其他LED供應商的漸進式進步。」 科銳副總裁兼LED事業部總經理Dave Emerson表示。 「相比以往，如今製造商將能夠利用超大功率LED的滿功率來實現以前認為不可能的照明設計。」

科銳XLamp XHP35和XHP35高強度級LED元件現已提供樣品申請，並可按標準交貨時間進行量產。通過科銳專利的EasyWhite技術，XHP35 LED元件實現了窄至2步和3步的麥克亞當橢圓色容差，色溫2700K - 8300K可選，顯色指數70，80和90可選。（編譯/LEDinside Nicole）