隨著SONY數年前展出 Micro LED 原形機的電視後，2016年 CES 展覽又展出了更新技術的 Micro LED 電視，蘋果也投入 Micro LED的巨量轉移產業，並傳言未來蘋果會導入 Micro LED 在行動裝置的顯示面板上，讓業界對 Micro LED 顯示的技術充滿了期待，也為 LED 背光和液晶面板產業受到 OLED 面板成長的衝擊有了另一個可行的方向與選項。

Top: Sony 55” FHD Crystal LED released in 2012. Bottom:Sony launches 8K2K CLEDIS at InfoComm in 2016. (All photos courtesy of Sony)

Micro LED 如果做成類似 LED 顯示屏這樣的顯示面板，以數十英吋到上百英吋這樣的面積，在技術上是可行的，但離商業化量產還要很遠，就是需要更高速度的巨量轉移技術，把一顆顆小型 LED 移到基板上，否則以現有技術與良率，要打造一台可用的顯示器，費時過久，無法大規模量產。

隨著 LED 的點間距微縮，傳統 LED 封裝成本其實在整體 LED 顯示屏模組的比重，其實相對會徧高，廠商能夠一直微縮傳統 LED 晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術上無法平衡的侷限。

未來，如果透過 Micro-LED 來做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進一部降低傳統 SMD-LED 封裝成本。
 

Micro LED 量產須解決均勻性問題

 
Micro- LED 產品要求高波長均勻性，小間距用 LED 產品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產標準下的藍光 LED 波長均一性要求在 ±5~12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求，甚至要低到 ±1-1.5 nm。如果是 Micro LED，要求會更嚴格。

換言之，量產規模下，高精度轉移製程去提升製程產率，至少須達到 99.9% 以上的水準，甚至是 99.999% 這樣更好的狀態。
 
這樣一來，產業需要用到的 PCB 板，也要能夠完成客製化的要求，透過細線寬/線距與小鑽孔開發，藉由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量 Micro-LED 畫素，對消費者與用戶來說，就可呈現高解析度、高畫質的顯示效果。
 
另外，把 Micro LED 應用在智慧手環與智慧手錶上的難度，在 LED 驅動 IC 上的發展是有潛力完成的，因為要控制的畫素點較少，如果是應用在 LED 顯示屏用的 Micro LED，搭配的驅動 IC 則需要高度客製化，設法將驅動與行掃電路整合，才能簡化 PCB 背板設計，提高光電轉化效率，解決因高密度畫素 LED 太多，導致驅動 IC 空間不足擺放的問題。同時，讓驅動電路能夠模組化設計，如此才能進一步節省設計及製造成本。

Micro LED 產業發展的未來，還有好多事項要不同業界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。 (Ivan, LEDinside)

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