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國際半導體產業協會(SEMI)表示，2016年全球半導體設備市場產值預估將達397億美元，年成長8.7%，並預估2017年至2020年全球將有62座新的晶圓廠投產，其中有超過4成新廠位於中國大陸，並將為台系半導體設備相關廠商業績帶來支撐。
SEMI並表示，看好明年半導體設備產值將持續成長，達到434億美元，年成長9.3%，並預估2017年至2020年全球將有62座新的晶圓廠投產，而以區域來看，預估中國大陸將會有26座新晶圓廠投產，約佔全球新廠的42%，美國將有10座，台灣將有9座。
SEMI指出，以產品別來看，未來四年將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工，21%新廠產能將生產記憶體，11%新廠將生產發光二極體(LED)；這些建設中或將開工的新廠，將成為帶動未來幾年半導體設備支出的關鍵，同時也將為台系半導體設備相關廠商業績帶來支撐，而中國大陸將是主要的市場。
