談論了好久的CSP，在行業不斷的爭議中漸漸成長起來，今天在線君不再想老生常談CSP未來會如何、今後會取代誰、是大趨勢什麼的。因為最近在思考CSP時，發現一個很有意思的事，那就是CSP變了，變得中國化了。
眾所周知，CSP一出來，便以取代原有LED封裝的言論震驚四座，這也一度成為行業各大論壇爭論不休的話題，雖然至今也沒討論出什麼結果，但是也留下了讓人印象深刻的一些言論。
現在看來，很多人猜對了開始，卻沒猜對結局。知道CSP會有一部分市場，也知道會從背光開始，但是大家一定沒有想到當初的CSP到了中國企業手裡，竟然發生這麼多的變化。
從CSP工藝說封裝
經過這麼久的發展，我想大家對CSP不再是處於陌生的狀態了。目前實現CSP的白光工藝有多種方式，其中最理想的實現方式當屬Wafer層級的，可是目前很多企業卻不是這種工藝。這是因為此工藝實現的CSP，螢光膠只能覆蓋其LED芯片的表面，藍光會通過藍寶石從四周漏出，影響色空間分佈的均勻性。
因為這樣，所以有企業考慮去除藍寶石，採用薄膜芯片工藝的方式，這樣雖減少藍光的洩露，但工藝成本太高，依然無法成為主流。這也就導致市面上主流技術路線仍然是採用切割芯片的技術。
正是因為切割技術佔主流，傳統封裝企業才有機會，因為有著相似的螢光粉塗覆，測試、編帶等過程。
既然說到了封裝，那麼目前市面上的CSP主要有以下三大主流封裝結構：
a. 採用硅膠螢光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差。
b. 採用周圍二氧化鈦保護再覆螢光膜，只有頂部一個發光面，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效會偏低。
c. 採用螢光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，也是五面出光，光效高，光品質稍差。
除了封裝工藝本身的問題，CSP還有這些封裝問題
首先，過度依賴於倒裝芯片技術的提升，如芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的擊穿能力；
其次，螢光粉塗覆工藝及其均勻性要求精度高，這直接影響色溫落Bin率及色空間分佈；
第三，CSP免封裝器件由於體積小，對SMT貼片的精度要求更高；
第四，回流焊工藝將影響到焊點的空洞率，從而影響產品的散熱及可靠性；
第五，LED芯片與基板的熱膨脹係數差異較大容易產生應力，將直接影響芯片的信賴性；
因此，保證CSP免封裝器件在實現優異光效的同時，保證器件的信賴性是其在應用端發展的關鍵因素。
困難重重下，封裝企業幹了啥？
雖然CSP存在著諸多問題，但是作為LED封裝的龍頭企業們，都在加速推動產品的發展，他們對csp花了很多心思，以下是在線君詢問一些企業的情況。
瑞豐
以往的單面出光 CSP僅僅考慮將側光圍擋，並未從結構設計上將這類光進行方向引導並提取出來。瑞豐針對單面出光 CSP產品結構進行改善，將白牆膠處理成有開口傾斜角度之後的結構。
這種結構能夠將原本會在白牆、螢光粉顆粒、芯片和膠體內反覆反射、折射，最終被吸收轉換成熱量的螢光膠激發的水平方向部分光子，通過傾斜的白牆側壁導向出光面，這樣大幅提升了光效。
除了這個，還要提下瑞豐的FEMC產品，因為CSP的核心還是FC，而瑞豐把自己的EMC強項和FC結合在一起，開啟了封裝企業的新模式。這個發展正如德豪潤達莫慶偉博士所說，CSP不是洪水猛獸，它也不會一劍封喉，相反它的出現是一場LED產業的革新，也是一場挑戰，但同時更是新機遇！
FEMC結構簡圖
雷曼
雷曼使用的CSP器件採用螢光膠壓合的製備工藝製備而成，擁有器件無外加封膠結構，通過對螢光膠的改良與配置，調控CSP的側面與頂部的螢光層厚度，可以提高器件光的一致性，改善CSP器件在終端應用的光斑問題。
CSP器件的製備方式
兆馳節能照明
兆馳的傳統五面出光CSP（如圖a）和單面出光CSP（如圖b），目前已成功量產並穩定供貨，進入2017年，將延既定的CSP結構轉移技術路線持續推陳出新。
相比SMD光源，五面出光CSP光源在亮度、可靠性方面已有明顯優勢，但因自身獨特的結構，存在光色均勻性不足的缺點；為解決此問題，兆馳開發出了如圖（g）所示的多面出光CSP；相比傳統五面CSP，多面出光CSP的光色均勻性顯著提升。
傳統的單面CSP（圖b），在四周仍然存在少量出光，出光角度過大，不利於背光模組的光學匹配，為解決此問題，兆馳開發出了高聚光性能單面CSP（如圖c），通過四周傾斜的反光膠，使單面CSP出光角度更小；另一結構（如圖f）所示，實現聚光的同時，對螢光膠層起到了很好的保護作用；圖（i）結構在聚光的同時，把倒裝晶片側邊的光輸出收集起來，實現亮度提升。
行家光電
起源於美國硅谷的行家光電在CSP製造上，使用了基於自主研發設備的真空薄膜塗覆專利技術，在芯片表面形成緻密、均勻、超薄的螢光粉薄膜之後再覆蓋硅膠。通過半導體級的製造設備和工藝控制實現高落BIN率與色彩一致性。
相比模頂螢光膠成型等厚膜結構，行家薄膜結構有效提高CSP熱穩定性的同時，更能提高光效。與噴塗技術明顯不同的是，由於採用了乾濕分離的技術，可依次塗覆多種螢光粉與硅膠，實現分層共形塗覆(Layer by Layer Conformal Coating)。分層共形結構更可實現對CSP出光角度的控制，針對不同的應用，擇優選擇從120度到170度的出光角。
行家光電CSP已成功應用於手機閃光燈、電視背光與車用照明市場。經由行家光電獨特的防水CSP封裝結構，與分層塗覆技術，可實現對濕氣高度敏感的螢光材料如量子點的有效封裝，製造成廣色域電視機背光所使用的CSP，實現超越OLED的高達110%的色域值；亦可使用KSF螢光材料製成手機背光所需的0.3T側入式光源。
天電
最後還要說個產品NCSP，雖然拜訪過很多CSP企業，都說這不是真正CSP，是不是真正的CSP真的有那麼重要嗎？如果同款的NCSP和CSP性能一樣，但是NCSP的成本卻還低，那為啥要用CSP。
NCSP結構圖
其實對於衍生出來的新形式，在線君認為LED人應該保持著學習和瞭解的心態，因為誰也說不好它不會成為新的形式，我覺得這也是CSP在封裝企業手中的改變，以後可能還有其他形式出現，比如像PPA+FC等這些周邊衍生產品。
當然這只是在線君看到的冰山一角，還有很多LED封裝企業在打造自己的專屬CSP結構。如果您未在其中，而又在CSP封裝有突破性的技術可以聯繫在線君，我們一起討論，並在下次CSP的專題上刊登。
（文/LEDinside Skavy）
