SEMI（國際半導體產業協會）公佈最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016 年全球半導體製造設備銷售金額總計 412.4 億美元，較前一年成長 13%。2016 年整體設備訂單則較 2015 年提升 24%。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較 2015 年 365.3 億美元，2016 年全球訂單總金額為 412.4 億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。
以東南亞為主的其他地區、中國、台灣、歐洲及韓國的支出率增加，而北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態。台灣連續第五年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達 122.3 億美元。韓國亦連續第二年排名第二。中國市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。就產品類別統計，晶圓加工設備成長 14%；測試設備總銷售額提升 11%；封裝領域則成長 20%；其他前段設備下降 5%。
