根據《路透社》在 15 日引用消息人士的訊息報導表示，深陷財務危機的日本科技大廠東芝 （Toshiba），已經提議將旗下半導體事業的股權抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。換言之，之前提議將出售半導體業務多數，甚至是全部股權的計畫，可能因此而擱置。
報導指出，東芝提出將半導體業務股權抵押給債權銀行的計畫，距離第二次延後發布季度財報僅一天時間。東芝 15 日表示，原計劃於 3 月 14 日發布的 2016 財年的前 3 季財報再次延遲到 4 月 11 日公布。主要原因是，東芝對於有關美國核電子企業西屋電氣的拆分事宜尚未獲得審計單位的認可。東芝同時還表示，將出售過半西屋電氣的股份，也就是預計將其拆分於合併財務報表範圍之外，防止今後再出現虧損的情況。
消息人士指出，東芝希望將半導體股權抵押給債權銀行的計畫，東芝希望債權銀行能在 3 月 24 日前給予答覆。東芝的債權銀行主要包括三井住友銀行、瑞穗銀行、三井住友信託銀行，以及一些區域性的金融機構等。
雖然日本大型銀行過去都發出聲明表示，將全力支持東芝。不過，參加會議的一些區域性銀行高階主管則表示，東芝應該把半導體事業的股份出售，然後把現金返還給債權人，而不是將這些股權作為抵押品抵押給債權人。目前有消息指稱，除了半導體業務之外，東芝還提議把其他業務部門的股權一併抵押給債券銀行。其中包括東芝旗下收銀系統生產商 ToshibaTec 和房地產業務。
另外，東芝在會議當中還第三次請求債權銀行，希望他們不要利用貸款協議中規定的條款來提前調用其貸款，從而賦予公司更多的時間來制定重建計畫。對此，東芝發言人表示，公司正在評估各種選項，目前尚未做出任何決定。
（合作媒體：科技新報。來源：Wikipedia CC3.0）
