外傳今年蘋果新iPhone將具備3D感測功能，能偵測物體距離。JP摩根極為看好此一技術，預測2020年將有10億支智慧機搭載3D感測，估計穩懋(3105)、奇景光電(Himax)、舜宇光學(2382.HK)等有望受惠。

(Photo Credit: Apple Inc.)

財經媒體巴倫週刊(Barron's)20日兩篇報導稱，3D感測並非新技術，之前微軟Xbox的Kinect、英特爾RealSence、聯想智慧機Phab2 Pro都有類似功能。隨著該技術日益成熟，蘋果也開始感到興趣。

JP摩根分析師Narci Chang等人報告預測，今年具備3D感測的iPhone，可能僅限高階的OLED面板款，使用液晶(LCD)面板的iPhone不會採用。估計3D感測模組將位於自拍鏡頭旁邊，用於臉部辨識。

報告表示，3D感測模組包含光源(雷射或遠紅外線LED)、偵測光線反射的影像感測器、影像處理IC。JP摩根推測，供應鏈業者可能由意法半導體生產IC，AMS製造用於Heptagon鏡片底下的影像感測器，Lumentum供應由穩懋代工的雷射二極體(laser diode)。3D感測模組也許交給LG Innotek組裝，均價和毛利與智慧機相機模組相當。

JP摩根預測，2017年具備3D感測模組的智慧機將達5,000萬支，2020年增加20倍至10億支。他們預期，為了加入臉部辨識功能，今年OLED款iPhone會先搭載3D感測，明年所有新款iPhone都會具備。之後iPhone主鏡頭旁也會有3D感測，以便支援擴增實境(AR)功能。與此同時，Android智慧機也會開始廣泛採用。

另一JP摩根分析師Rod Hall，從不同角度解讀蘋果為何要增加3D感測。他說，新iPhone沒有實體Home鍵，指紋感測器內嵌於螢幕又難度極高，蘋果因而決定在前置鏡頭旁加入3D感測，以便提高臉部辨識的正確性。臉部辨識可能比指紋更安全，能拓展蘋果行動支付Apple Pay市場。

穩懋20日大漲4.96%收在台幣137.50元，今年至今飆漲51.27%。奇景光電攀升2.91%收在8.85美元，今年至今勁升46.52%。舜宇光學走高1.43%收在56.75港元，今年迄今暴衝67.17%。

目前智慧機的指紋解鎖功能多位於實體Home鍵，據了解三星和蘋果為了讓螢幕極大化，今年都打算去除實體Home鍵，指紋掃描功能改成內嵌於螢幕。不過指紋辨識內嵌的難度極高，不只傳出iPhone 8陷入苦戰，據悉三星新機「Galaxy S8」也因研發不及，在最後關頭放棄採用。

PhoneArena、韓媒Investor 13日報導，據傳三星上半年新機S8，原本的設計是機身正面幾乎全由螢幕佔滿，並去除實體Home鍵，改成內嵌於螢幕的指紋掃描器，用戶把手放在螢幕上就能解鎖。三星早早備戰，從去年開始全力協助合作廠商Synaptics開發解決方案。

但是不具名人士透露，雙方合作結果令人失望，Synaptics未能及時研發出可用技術。眼看S8生產在即，三星不得不放棄內嵌於螢幕的指紋掃描器，臨時決定把實體Home鍵移至機身後方，改從背後Home鍵指紋解鎖。（本文內容由MoneyDJ授權使用）