TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急，近兩年中國引進IC產業人才的力道越來越大，人才挖角已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計畫集中在2018年下半年，預估2017年人才挖角將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣指出，從紫光海外併購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想藉著併購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是IC產業發展的核心競爭力，如果併購的路不好走，那麼人才引進的步伐勢必加快。
拓墣表示，中國挖角主力集中在IC製造和設計端，這與目前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統計，目前中國正在建造和規劃的12吋晶圓廠達11座，未來新增加12吋晶圓產能將逾每月90萬片。其中長江存儲、福建晉華、合肥長鑫及南京紫光都將產品鎖定記憶體（DRAM和3D-NAND Flash）領域，因此人才引進的重心也將朝記憶體傾斜。
高階技術人才缺口大，挖角與培訓須雙管齊下
除了挖角產業指標性人物，具有豐富經驗的工程師級技術人才也是中國大陸引進人才的重點，有鑑於多數新建廠的投片計畫集中在2018下半年，2017年中國IC人才挖角將更趨白熱化。拓墣指出，在企業普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下，中國本土IC人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進一步完善IC人才的培養體系。
事實上，目前中國在培養IC人才上，不論規模或品質都還有很大的提升空間，特別是在師資和實訓兩個方面。以師資來說，多數師資缺乏在企業的實戰經驗，與企業生產脫節，而實訓基地高昂的設備採購及維護費用，並非大學所能承擔，需仰賴政府給予大力資金的支持。拓墣預估，2020年中國IC產業高階技術人才缺口將突破10萬人，為中國IC人才培養體系帶來挑戰，因此擴大培養規模、完善師資配備、加快實訓基地落實將是培養IC產業人才的重點。
人才引進仍須顧及設備和材料發展，以強化整體產業鏈
拓墣進一步表示，中國半導體產業在人才引進的過程中，應同時顧及整體產業鏈發展，尤其是中國IC產業鏈中最為薄弱的設備和材料兩個環節。舉例而言，中國的新昇半導體若能實現12吋矽晶圓國產化目標，將有助中國半導體面對全球矽晶圓市場價格飆升的壓力。另外，同樣基於「瓦聖納」協定的制裁，中國半導體設備商必須突破瓶頸，將國產機台大力推廣到本土市場中，甚至走向國際。拓墣認為，加強半導體設備和材料方面高階人才的引進和培養，是後期中國IC人才策略中不可缺少的一環。
