鈦昇營運展望
1. 先進封裝帶動雷射切割機台需求大增
2. 技術+價格+在地供應具競爭力 市占率可望提升
3. 產品獲Intel驗證且小量出貨 最快Q2供台積電
4. 今年接單正面看待 進入研發投資的回收期
5. 去年產品研發期致虧損 谷底已過
6. 法人估今年EPS 2.4-2.7元
設備廠商鈦昇2016年因產品處於研發過度期導致虧損，今年谷底已過，且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增，鈦昇具有技術/價格/在地供應具競爭優勢，市占率可望提升，去年產品已獲Intel驗證且小量出貨，今年最快第二季供台積電，今年接單正面看待，將進入研發投資的回收期。
鈦昇目前主要的生產基地在高雄，台北也有軟板相關製造，而在大陸地區，鈦昇在東莞和無錫擁生產據點，在上海也設有銷售和服務據點。
鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。
鈦昇去年每股虧損2.47元，去年為鈦昇投入研發費用較大的一年，且配合美系客戶開發產品以及需求，故陷營運谷底，今年研發投入會較減緩，研發進入回收期，將會回到成長表現。
而在今年最看好的雷射切割機台的部分，隨著info封裝製程趨勢，晶圓也愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓破脆，雷射切割則為未來的趨勢，廠商也需要有光路/材料/軟體等的設計能力與客戶互相配合，已有的客戶則包括國內封測大廠等。在新客戶的部分，鈦昇去年已獲Intel驗證通過且出測試機台，今年則以台積電為主要的目標客戶，最快第二季可以開始出貨。
而在產業部分，目前雷射設備主要競爭對手為日商Disco，其它包括荷蘭ASM、韓國EO TECH等等，但客戶第一考慮是產品品質、成本以及服務，鈦昇則在技術上鑽研，成本具優勢，也可提供在地化的服務。
而在電漿設備，跨入應用在矽晶圓的MICROWAVE PLASMA Cleaner，今年已出貨，單價較高以及客戶族群都較多。
