談到中國LED封裝企業，就會聯想到2015年在EMC封裝助力下躋身中國LED封裝一線陣營的天電光電。時隔一年多，市場行情變幻莫測，天電光電的產品技術有哪些發展？它又是如何應對千變萬化的LED市場呢？
8月29日，LEDinside編輯就走進了福建天電光電有限公司，採訪了天電光電董事萬喜紅，就現在市場上的一些熱點以及公司的產品發展進行了交流和探討。
EMC大功率技術優勢明顯，積極布局車燈等較高端市場
據悉，大功率EMC（Epoxy Molding Compound）產品滲透市場的勢頭越來越強，小功率COB（chip On board）隨著面臨被取代的危險。就大功率EMC的技術優勢，天電董事萬喜紅表示，大功率EMC產品的優勢在於性能優異，工藝完全沿用中功率產品的成熟技術，且交貨週期短，採用成熟技術可以和中功率產品共線生產，還能短期滿足超大量訂單。這些優勢是小功率COB無可比擬的，所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞，是取代小功率COB產品的不二之選。
天電光電表示，公司大功率EMC產品目前的出貨量大概是1000萬片/月，主要應用在戶外高光效燈具和商業照明等高要求市場。
萬喜紅表示，任何新的產品要獲得市場認可都需要經過長期的市場檢驗，高功率EMC產品也不例外，基於天電在中功率LED產品積累的良好口碑，產品已經迅速打開了市場，接下來天電會按照客戶需求不斷豐富產品系列，使其能滿足更多客戶的需求。
目前，天電已晉升為中國LED封裝廠商第三名，EMC封裝技術具備著絕對優勢，但競爭從未停過，各家競相爭奪國際大廠的代工訂單。對於接下來的策略布局，萬喜紅說，天電在繼續衝刺公司主力產品EMC產品的同時，也憑藉公司與國際大廠合作的技術實力及生產管控的能力，積極布局像車燈、亮化工程，舞檯燈等對產品性能和一致性要求比較高的市場。同時，天電也在利用EMC技術實力和產品特性和部分客戶展開深度定製，滿足一些細分市場的特殊要求。訂製
DOB產品獲得更大的市場份額，驅動IC成關鍵突破點之一
據悉，LED國際大廠早已紛紛推出DOB光引擎系列產品，天電也緊隨國際大廠的腳步，看好DOB市場，而且對該市場有自己的一番見解。董事萬喜紅向LEDinside編輯介紹道，天電推DOB產品旨在給客戶展示產品多樣性，給客戶提供解決方案，而沒有對外銷售此類DOB產品，這個產品目前受制於驅動IC功能的侷限，雖然已經能滿足部分照明場景的要求（例如目前只適用於單電壓，還有頻閃等等），但若想在市場擁有更大占比，則需提升和改進現有的驅動IC或整個驅動的設計。
CSP布局有別於傳統LED產業鏈，聚焦背光及少量的調光調色等照明市場
CSP技術一直在革新，LED企業對CSP的應用也各有想法。萬喜紅認為，CSP產品不管是從材料成本和製程來看，都有別於LED產業鏈，由現有的封裝企業來做並不適合，所以現有的封裝企業也沒必要談虎色變，畢竟CSP產品的應用市場還是在比如背光及少量的調光調色的照明市場，而且這些市場也不是一定非CSP不可，還是有很多的方案可以解決。
此外，對於CSP技術的應用，據瞭解，CSP正被推向車燈市場，並不斷針對車燈市場革新CSP技術，就是利用創新產品去迎合市場的需求。而目前天電也在積極布局車燈等市場，相信天電會結合EMC的技術優勢以及CSP的技術革新在車燈市場佔據一席之地。
UVA已批量出貨，UVC無機封裝技術基礎深厚
眾所周知，近來LED增長有些乏力，國內外各大LED廠商紛紛轉戰高毛利利基市場，包括車用、小間距、UV、IR紅外線等。其中，UV深紫外線技術難度大，不少布局UV市場的廠商面臨技術突破的瓶頸。
據萬喜紅介紹，天電的UVA已經大量出貨，至於UVC，天電的關鍵技術共晶（Eutectic）焊接法已經在高功率的陶瓷產品上量產多年，對天電來說，無機封裝技術在幾年前已經奠定深厚的基礎。
萬喜紅還表示，LED增長乏力，LED元件的價格持續下跌不可避免，預計明年年中跌幅不大。萬喜紅認為，元下跌的速度取決於晶片技術的提升和晶片廠擴產的速度。由於照明行業的市場分割和洗牌已經有明顯效果，所以LED元件從今年以後跌幅收窄是可以預期的。
（文：LEDinside Janice）
