|
|
展望今年下半年 LED 市況,日亞化指出,今年前 2 季市場需求不夠強勁,傳統 LED 背光市場也出現產能過剩現象,過度競爭態勢並不會趨緩,由於 LED 晶片與封裝價格已降價多年,預期中小廠商淘汰及企業整併情況仍將持續,整體而言,今年 LED 產業仍是嚴峻的一年。2018年日亞化營收主要成長動能爲雷射、手機背光與車用照明。
(來源:LEDinside)
因應未來新型頭燈設計,日亞化也有相對應的對策,雷射功率提升持續提升。
最後,因應全面屏、薄化、HDR趨勢,日亞化終於突破技術瓶頸,推出0.3t LED,並已全面推廣給手機品牌商,預計今年將會大幅量產。
談及 Mini LED 進展,日亞化第二部門技術長坂本考史表示,目前日亞化的 Mini LED 產品今年準備量產,已有具體的客戶與計劃,產品以背光應用為主。至於 Micro LED 部分,坂本考史表示完成實驗產品是沒問題的但要作為量產產品預期至少需要 4 年時間,才可望進入商用化階段。日亞化作為全球第一的LED廠商,自然布局已久,不僅自行發展Micro LED晶片,更開發自有轉移技術與相關所需設備。
LEDinside Micro LEDforum 2018針對六大主要製程瓶頸,邀請國內外專家做精闢解析,共同探討Micro LED 的技術瓶頸與應用市場機會! 想了解 Micro LED製程瓶頸與技術突破,您千萬不能錯過這年度盛會!
報名網址:http://seminar.trendforce.com/Ledforum/2018/TW/index/