在突破Micro LED瓶頸技術的路上，全球範圍內的研究者從未止步。最近，由廣東省半導體產業技術研究院、日本東京大學和佛山市德寶顯示科技有限公司組成的研究團隊開展了題為《轉移至膠膜上的平面和曲面顯示幕用晶圓級Micro LED》（Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays）的研究。

該研究已發表在《先進材料技術》（Advanced Materials Technologies）期刊上，展示了一項結合膠帶和雷射剝離的新型轉移技術。

在此研究中，研究者描述了名為「膠帶輔助鐳射轉移」（TALT）的系統解決方案，使用低成本的膠帶作為支撐襯底，利用雷射剝離將Micro LED轉移至膠帶上，然後再將放置另一片膠帶。由於膠帶極強的黏合力，Micro LED能夠從第一片膠帶轉移至另一片膠帶上進行倒裝接合。

(圖片來源: Pan et al. 2020)

據研究者介紹，這個方法能夠實現晶圓級Micro LED的快速轉移，良率高且可以最大程度地減少位移現象。同時，經由雷射剝離，能夠有選擇性地將Micro LED轉移至膠帶上。

研究者表示，這項技術不僅適用於晶圓級Micro LED轉移，也適用於倒裝接合。他們認為此技術在開發用於AR/VR智慧眼鏡的曲面或平面Micro LED顯示面板方面有巨大的潛力。（LEDinside Janice編譯）