所有事物的發展都是前進性和曲折性的統一。新型顯示技術經過幾年的沉澱與積累，一步一步突破瓶頸問題，終見花開。根據 TrendForce 集邦諮詢旗下光電研究處 LED inside 預估，Mini/Micro LED 的產值至 2024 年將可望達到 39 億美元。

近年來，Mini LED 電視、Mini LED 平板電腦、Micro LED 電視、Micro LED 大螢幕、Micro LED 智慧手錶等高階顯示產品如雨後春筍般不斷湧現，這意味著顯示行業的新世界大門已經打開，而 LED 產業鏈的許多方面也已悄然改變。

封裝環節價值占比明顯提升

新型顯示市場正在逐步走向蓬勃發展期，設備、晶片、面板、封裝打件等供應鏈環節都是受益者。其中，做為連接上游和下游產業的橋樑，封裝打件環節所呈現的價值顯著提升。

隨著晶片尺寸微縮化，晶片打件的工作量增加了幾個數量級，打件效率和良率成為影響整個產品品質和成本的關鍵因素，這意味著封裝打件環節在產業鏈中的價值占比提升。

從產品形態層面上看，封裝廠商從原來單純提供器件變成提供模組，相當於向前延伸了一個產業鏈環節，價值量會有明顯的提升。

近年來，不少下游應用廠商積極跨足封裝領域，然而成功者甚少，其中緣由主要在於技術門檻以及規模量產化能力。

從技術層面上看，晶片級轉移依然是封裝廠商的強項，尤其是新型顯示技術誕生之後，攻克巨量轉移等關鍵技術更需要豐富的技術沉澱來支撐。

從成本層面上看，封裝廠商的業務輻射範圍較廣，客戶群體眾多，並且具備量產化能力，易於形成規模化效應，從而實現成本的降低。

COB 新型顯示產品應運而生

COB 整合封裝技術是將 LED 晶片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。該技術發展已有些年頭，但超高畫質、大尺寸顯示以及智慧終端的時代為基於 COB 整合封裝技術的顯示產品提供了更大的舞台，各種創新顯示產品應運而生，如晶台的 Micro LED「積幕」。

據介紹，晶台 Micro LED「積幕」集高對比度、高亮度、寬色域三大優勢於一身，很好地匹配了超高畫質顯示市場的需求。

從封裝工藝角度來看，晶台 Micro LED 「積幕」採用全倒裝晶片，無金絲銲線工藝（Non-wire bonding），性能顯著提升：

可靠性大幅提升（焊點數量減少一倍以上，焊點強度提升數十倍）；

亮度提升，能耗下降（平均功耗降至 300w/m2@P0.9）；

顯示角度，達 170° 超廣視角。

對比度方面，晶台「積幕」採用表面「True Black」純黑工藝，對比度可達 1,000,000：1。

一致性和良率等一直都是業界生產過程中的難題，這些性能直接或間接影響產品的顯示效果、工作壽命和最終成本。針對不同難點，晶台「對症下藥」，已取得較好的成效。

一致性方面，晶台「積幕」解決了黑螢幕色塊與亮螢幕色塊無法徹底矯正的問題，進一步提升顯示效果和視覺舒適度，從封裝層面實現「真面板」和「無縫設計」的效果，這一點也是「積幕」最大優勢。

良率方面，晶台主要從兩方面入手。首先，提高一次直通率，採用自動化返修設備，提高返修效率。此外，基於豐富的封裝技術積累，晶台改良製程工藝並優化產品結構，最終實現 99% 以上的生產良率。

從應用角度來看，晶台「積幕」顯示面板支援多種安裝設計要求，支援互動式觸摸，適用於智慧終端等對人機觸螢幕互動有高要求的應用場景。

迄今為止，晶台「積幕」多個畫素間距產品已經用於杭州阿里巴巴、國家電網等多個場所。

值得注意的是，晶台已經擁有規模化量產能力。2021 年，「積幕」產能為 2,500 平方米/月，預計到 2022 年增產至 10,000 平方米/月。未來，晶台「積幕」有望拓展更多應用場景。

COB 整合封裝技術「話語權」增強

不難發現，當前新型顯示產業已經初步形成多種技術路線並存的格局。在 RGB 直顯產業，目前封裝領域主要由 COB 整合封裝技術和 N 合 1 集合封裝技術「二分天下」。

就市場現狀而言，雖然採用 N 合 1 技術的顯示產品占多數，但採用 COB 整合封裝技術的顯示產品也在不斷增多，晶台、雷曼、希達和鴻利等廠商近年來都在積極推廣。

COB 封裝技術可搭配正裝和倒裝晶片結構，後者在整體性能表現上更勝一籌。倒裝 COB 整合封裝技術能夠實現更小尺寸的方案，更好地解決電流擁擠、熱阻較高等問題，從而達到更高的電流密度和均勻度。同時，倒裝COB技術還具有更高的可靠性和一致性。

總的來說，COB 整合封裝技術憑藉可靠性高、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高畫質、防護能力強、螢幕尺寸無限制等優點逐漸贏得市場的青睞，在顯示領域的「話語權」正在不斷增強。

COB 技術或將改變下游商業模式

百花齊放，百家爭鳴背後必然存在高低輸贏之爭。但實際上，不管哪種技術路線，都有其存在的理由和立足之地。

另外，正如前文所述，封裝端的價值占比正在提升。因此，對於封裝廠商而言，相比技術路線之爭，未來下游產品的商業模式更為值得關注，因為這與封裝廠商產品的推廣效果息息相關。

根據 TrendForce 集邦諮詢旗下光電研究處 LED inside 分析，COB 整合封裝技術或將改變未來的商業模式，主要是因為基於 COB 整合封裝技術的產品規格可能趨同，而這有利於從客制化到一致化的消費品發展，只是時間和市場的問題。基於此，下游應用的品牌效應愈加明顯，這也是當前 LED 顯示螢幕的市場趨勢。

過去，利亞德、洲明科技等傳統顯示螢幕廠商占主導地位，而近年來，TCL 華星、BOE、大華、海康、視源等大品牌紛紛切入 LED 顯示螢幕領域，競爭格局也發生了改變，尤其是會議一體機等市場崛起以來，LED 顯示螢幕開始進入標準化時代。

總而言之，未來，晶片級轉移、模組等技術環節依然是封裝廠商的主場，而顯示螢幕等下游應用廠商之間的競爭將在於品牌和管道。

（作者：LED inside Janice；首圖來源：pixabay）