從幾顆燈珠到成千上萬顆，從簡單的背光到區域精準調光，背光技術持續更新迭代，如今在顯示領域已發展成為一種可與 OLED 自發光技術媲美的中高階技術解決方案。

▲ 國星光電白光器件事業部副總經理、銷售總經理葉雲。

做為國內 LED 封裝及背光封裝行業的先行者，國星光電見證了背光技術從傳統 LED 背光到 Mini LED 背光的跨越與升級，同時也正在藉著新型顯示技術發展的東風，為實現 Mini LED 背光技術的產業化添磚加瓦。

眾所周知，目前 Mini LED 背光封裝技術有 POB、COB/COG 兩種技術路線，包括國星在內的大部分封裝企業都在嘗試不同的解決方案，力爭取得技術路線、成本和規格三者之間的平衡，對應市場需求提供最優方案。

幾十年豐富的封裝技術積累決定了國星在 Mini LED 背光技術領域有自己的解決之道。基於高性價比、超精細分區、柔性曲面顯示及薄型化的需求，國星開發了 Mini POB 和 Mini COB/COG 產品，兩種技術均搭配 QD 膜呈現均勻的高色域白光，提供整體的應用方案。

Mini POB：獨創結構＋出光角度設計

Mini POB 方案的最大優勢是技術成熟度和性價比雙高，而技術難點在於大間距小 OD 下的均勻混光效果以及長期使用下的極低失效率。

國星 Mini POB 的祕訣是：基於 0.1W 和 0.2W 兩大平台，透過特殊光學設計結構，實現在較大發光角度下的一個特殊的背光曲線，並透過增大每顆 Mini LED 燈珠的發光角度來減少燈珠使用數量，從而在更大的點間距條件下實現混光的均勻性，最終實現更高的性價比。

國星 Mini POB 器件具備五大特點：①大發光角並具有特殊的光場分布；②應用電流大，亮度高，可 100% 測試分選；③封裝製程成熟，壽命長、可靠性高；④高性價比；⑤可根據不同應用 OD 和 Pitch 定制。

憑藉獨創的結構和出光角度設計，國星 Mini POB 產品可與現有 SMT 製程無縫銜接，各 LED 單元可在 PCB 上不同間距有序排布，可滿足客戶對於產品不同距離混光均勻度的要求。

國星光電白光器件事業部副總經理、銷售總經理葉雲在 2021 年集邦諮詢新型顯示產業研討會上表示，Mini POB 方案推薦應用於大尺寸 TV/MNT 等終端產品，並且，現階段 Mini POB 方案是幫助 TV/MNT 等產品最快實現規模量產的不二之選。

從國內外大多數品牌已發布的產品來看，事實的確如此。當前，採用 POB 方案的 Mini LED 電視或顯示器不勝枚舉，部分產品已經開始批量銷售。

從封裝環節的角度看，國星亦是一個鮮明的例子。據介紹，國星已批量出貨了數万台 Mini LED 背光產品用於大尺寸 TV，升級後的 Mini POB 產品也在今年 Q1 批量出貨。

接下來，國星將持續圍繞 Molding 封裝、自由曲面設計、透明結構設計三大關鍵技術重點攻關 Mini POB 背光技術。葉雲透露，國星配合客戶設計的第三代產品已獲得認可，終端產品預計在今年 Q2 推出。

Mini COB/COG：創新封裝製程＋高精確度固晶技術

Mini COB/COG 方案的主要優勢是能夠實現超薄設計、超精細分區和柔性顯示等，而技術難點在於產品返修，低電流下產品光色均一性及大板封裝平整性。

國星 Mini COB/COG 的訣竅是：優化封裝製程和固晶技術以實現超薄設計和精細分區，從而實現更好的動態效果和柔性異形顯示。

國星 Mini COB 器件的特點包括：①發光角大，混光距離≤2mm 光場分布均勻；②高出光提取率且亮度顏色均一性高；③特殊覆膜封裝，膠體薄且平整度高；④高可靠性，耐冷熱衝擊 1000 次；⑤多種基材可選。

針對 OD 0-2mm 的應用，國星提供 Mini COB 器件，選用薄型化多層 BT 板集成設計，實現高氣密性、高精確度高密度倒裝焊接。根據客戶的用途和整體方案，國星能夠在 Pitch 1-4mm 與 OD 0-2mm 取得平衡值。

在柔性背光部分，國星也已經與客戶共同探索，推出應用案例。據介紹，國星 Mini COB 柔性背光方案選用 PI（聚酰亞胺）基膜柔性線路板，適合更輕薄的設計需求；產品具有高度撓曲性，可匹配 1500R 以內曲面，亦可實現與硬板相當的穩定焊接效果；另外，經冷熱衝擊達 2000 次後，膠體無開裂，可靠性非常高。

針對 OD 0-1mm 應用，國星聯合擁有玻璃基板的廠家開發 Mini COG 器件。經驗證，產品實現優良耐熱、散熱性能以及高出光率提取率；同時，材料特性穩定，翹曲度低，出光一致性好；對於大面積封裝尺寸，Mini COG 方案可減少拼接，實現較低的模組成本。

葉雲表示，國星 Mini COB/COG 方案推薦用於中小尺寸應用及筆電和車載面板燈，應用前景十分廣闊。目前，國星 Mini COB 器件主要應用包括：15.6/16/17.3 英寸筆電、13.3 英寸平板。Mini COG 器件已配套應用於 13.6 英寸產品中。

未來，國星 Mini COB/COG 方案將重點突破高精確度多層基板設計開發、大行程高精確度固晶製程、Mini 倒裝晶片錫膏焊接製程、AOI 在線檢測及返修技術、大面積封裝製程五大關鍵技術，以創新為驅動，促進 Mini COB/COG 技術不斷成熟。

小結：眼下，Mini LED 背光產業仍處於量產前夕，產品的標準化、供需關係的梳理等有待產業鏈協力推進。做為其中一股不容忽視的力量，國星在技術方案已準備就緒的基礎上，正在積極集中產業優勢資源，與同行、上下游配套廠商共同推動 Mini LED 背光技術的產業化發展。因此，Mini LED 背光產品大規模放量，可翹足而待也。

（作者：LEDinside Janice）