美國 MiniLED 放置技術開發商 Rohinni 22 日宣布，新型的複合焊頭（Composite Bondhead）以具有成本競爭力的價格，已經開始用於大批量生產 MiniLED 產品，助力提升顯示背光技術的規模量產能力。

據介紹，新型焊頭結合了 Rohinni 可靠的高速系統（轉移速度是競爭產品的 14 倍）以及多個轉移頭可同時運行的設計，相比目前現有的系統，Rohinni 新型轉移頭的速度和精度成倍提高。

Rohinni 表示，此新方法有助於進一步提升顯示行業的設計能力。目前，公司的設備已經用於大規模量產 MiniLED 產品，瞄準平板、筆電和電視應用的顯示背光製造市場。

新型複合轉移頭可實現 99.999% 以上的放置良率，速率方面，每秒可轉移超過 100 顆芯片（即每秒 100 + 次）。值得注意的是，今年 1 月份，Rohinni 首次宣布其 MiniLED 轉移速度取得突破，相比第一代轉移技術，新焊頭技術促使 MiniLED 轉移速度翻倍，成本降低一半。

Rohinni 稱，這項技術可結合在多頭系統上，相比現有的 Pick & Place 取放技術，該技術具有顯著的速度優勢，對於消費電子顯示器的大規模量產來說，是一個性價比高的技術方案。

另外，Rohinni 透露，其與京東方共同設立的合資公司 BOE Pixey 正在進入 MiniLED 顯示器的規模化量產階段。可見，Rohinni 及其合資公司今年在 MiniLED 領域已經取得實質性進展。

而作為 Rohinni 的合作夥伴，京東方今年在 MiniLED 技術領域的發展也更進了一步。

背光方面，Mini COB 產品已經量產銷售，Mini COG 產品已經完成 65 吋、75 吋等產品的技術開發和客戶端論證，預計上半年玻璃基背光會量產出貨。直顯方面，MiniLED 玻璃基直顯產品也將在今年年內推向市場。

（作者：LEDinside Janice；首圖來源：Rohinni 視頻截圖）