德國雷射微加工系統廠商 3D-Micromac 推出了新型 microCETI™ 巨量轉移平台，並宣稱每小時可轉移上億顆 Micro LED 晶片，而據外媒透露，具體轉移顆數可達 1.3 億顆以上。

據介紹，microCETI轉移系統基於雷射誘導的正向轉移（LIFT）製程，系統包括可選模組（即雷射剝離模組）及一個LED單晶修復模組，具備高精度、全自動校準、高產量、低成本等特點。microCETI擁有三種不同配置，使得轉移、剝離和Micro LED晶片修復製程皆實現高成本效益，且支持幾乎所有的Micro LED材料和形狀。

除了Micro LED以外，microCETI系統還支持轉移MiniLED和常規LED晶片，適用於2-6英寸（200mm）的LED晶圓，目標基板尺寸為350×350mm。值得注意的是，microCETI系統可為其他基板尺寸提供定制化解決方案。

據了解，3D-Micromac主要為半導體、光伏、醫療設備和電子產品市場提供雷射微加工及卷對卷雷射系統，2016年在中國無錫建立了分公司，瞄準亞洲市場。

據悉，目前3D-Micromac已經獲得北美和亞洲Micro LED晶片廠商的採購訂單，其microCETI系統將用於雷射剝離和轉移處理製程。

關於雷射誘導的正向轉移（LIFT）製程，公開資料顯示，LIFT是一種雷射微加工技術，具有適應性強、加工精度高、成本低廉、綠色環保、適用範圍廣等諸多優點，在集成電路加工與修復、微型光電子器件製備、微生物製作等領域具有良好的發展前景。

LIFT製程的基本過程是：高能量脈衝雷射透過鍍有材料薄膜的基底，聚焦到基底與材料薄膜的交界面上使薄膜材料被加熱至熔融狀態，轉移沉積到與之平行放置的受體上，這種微加工技術能夠快速地在固體表面直接沉積特定的微圖形、微結構、微電子器件等。

（LEDinside Janice 編譯）