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蘋果在今年 4 月舉辦的春季發表會上正式發表新一代iPad Pro，不僅配有全新 M1 晶片，同時也如外界預期，12.9 吋的款式搭載了 Mini LED 面板，讓使用者能擁有更佳的視覺感受。
同時，市場也預期，在蘋果發表 Mini LED iPad Pro 之後，Mini LED 的普及速度也會隨之加快，卻屢屢傳出由於 Mini LED 良率問題，使得新款 Mini LED iPad Pro 必須延期出貨（原訂貨期為 5 月底）。對此，業內人士認為，Mini LED 良率不佳的主因是在後端打件設備上，若是能進一步提升打件良率，便可望消弭 Mini LED 目前遭逢的生產瓶頸。
蘋果Mini LED iPad 亮相，帶來更佳視覺體驗
蘋果在發表會上表示，12.9 吋 iPad Pro 配備使用 Mini LED 技術的 Liquid Retina XDR 顯示器，實現超光鮮、最出色的視覺效果。據悉，Liquid Retina XDR 顯示器以 1,000,000:1 對比度帶來生動逼真的細節，適合觀看與編輯 HDR 照片和影片，或盡情享受喜愛的電影及節目；並且具有驚豔的 1000 尼特全螢幕亮度與 1600 尼特峰值亮度，以及 P3 廣色域、原彩顯示與 ProMotion 自動適應更新頻率等先進的顯示技術。
蘋果進一步說明，10,000 多個 Mini LED 分置於超過 2,500 個局部調光分區，而每個分區都能根據螢幕內容精確調整亮度，以達到驚人的 1,000,000:1 對比度；即使在觀看細節豐富又有強光亮部的 HDR 內容，如燦爛銀河和動作片的爆破場面，也都比以往更顯生動逼真。
Photo Source: Apple
Mini LED 良率問題難解，新款 iPad Pro 出貨計劃被拖慢
在蘋果正式發表搭載 Mini LED 的新一代 iPad Pro 之後，市場認為有助於帶動 Mini LED 產品發展。不過，卻傳出因 Mini LED 生產良率問題，12.9 吋的 iPad Pro 交貨日期將延長至 7 月。
彭博社日前報導，蘋果新發表的 iPad Pro 大約會在一週內正式發售，然而，購買 12.9 吋 iPad Pro 的消費者可能要等到 7 月才能拿到產品。報導指出，12.9 吋 iPad Pro 交貨日期一延再延的原因在於 Mini LED 生產遭逢重重挑戰。彭博 4 月報導就指出蘋果在發表新一代 iPad Pro 前，就已經面臨 Mini LED 生產良率不佳，使得供應受限制。即使如此，據消息人士透露，蘋果的供應商現在仍努力試圖大量生產這種技術複雜的螢幕。
對此，有業內人士透露，Mini LED iPad Pro 之所以會延遲出貨至 7 月，最主要原因是其固晶打件的良率低；以往大家可能會認為 Mini LED 使用量大，一定要快，唯快不破，但就忽略了精準、良率，導致生產出現瓶頸。
而根據 LEDinside 的獨家消息指出，目前蘋果 iPad Pro Mini LED 背光的打件實際良率約為 95%。以每塊背光有 10,384 顆 Mini LED 來看，即每塊背光有 519 顆 的 Mini LED 需進行返修（Rework）。目前自動返修的速度平均約 30 秒，包括去晶、補膠、重焊，每塊背光需要約 4 小時來返修，若要做到生產線平衡，1 台固晶打件機台便需要 74 台自動返修機台來搭配，成本很高。據了解，良率偏低的主因相信是打件設備沒有即時對位、修正的功能，以高頻率的頂針盲打下去，容易造成偏移、接觸不良、短路等。
Mini LED突破生產瓶頸，打件良率要更上層樓
簡而言之，Mini LED 是新的顯示技術，而新型顯示封裝與舊有封裝的需求不同，也使得高良率才能成為順利大量生產的致勝關鍵。那麼，現今是否有更高良率（高於 95%）的打件設備呢？
業內消息指出，ASM 太平洋配有新型焊頭的固晶打件設備早已在台灣、韓國、日本、中國等地的一線背光模組廠裝機，並已達至量產程度，為 Mini LED 背光出貨，其良率已高達 99.97%，以蘋果 iPad Pro 計算，即平均每塊背光板只有 3 個返修點，所需要的返修時間只有短短的 1.5 分鐘。以相同的打件時產能計算，ASM 太平洋的新型焊頭打件設備，只需搭配 0.4 部自動返修機台，便能達至生產線平衡，有效解決如今不論 Mini LED 背光或是 RGB 直顯顯示螢幕所碰到的生產瓶頸。
另外，Mini LED要實現量產，除了打件製程面對生產瓶頸外，上游晶片切割也是關鍵技術之一。由於Mini LED 晶片尺寸大大微縮，意味著同樣尺寸晶圓切割出來的晶片數量也會跟著增加，使得切割次數也會跟著提高；然而，由於晶片尺寸縮小，所以對於製程中的切割環節也需要更精準的製程技術，以提高良率、降低成本。據產業消息透露，ASM 太平洋的半表面切割技術可做到薄晶圓切割，例如 Mini LED、Micro LED等，每小時能切割出上千萬顆晶片，全力協助 Mini LED 放量，其高良率優勢可有效提升後端打件生產效率及點亮率。
總之，要讓 Mini LED 突破生產瓶頸，實現大量生產，需要更高良率，且更能掌控成本的設備；而透過設備廠商的技術支援，不僅得以實現更高效率的轉移、檢測以及打件等製程，同時還可減少後續修復時間，如此一來才能加速達到市場化的目標。
