進入5G+8K超高清時代，以Mini LED背光為代表的新型顯示技術以及產業鏈發展一路高歌，正以前所未有的活力賦能萬千細分場景，產業前景備受期待。

Mini LED背光大熱，新產品加速落地

相較於傳統背光LCD，Mini LED背光技術可以透過精準的動態調光，大幅提升LCD顯示螢幕的畫面對比度、亮度和色域，很大程度上提升了LCD的性能，使LCD顯示螢幕的畫質可與OLED顯示螢幕媲美。同時，Mini LED背光還比較節能。

現階段，Mini LED背光技術儲備及應用較為成熟，成本逐步下降，已經開始逐步放量。蘋果、三星、LG等海外品牌大廠以及TCL、京東方等國內廠商爭相逐鹿Mini LED背光技術，推出數款Mini LED背光產品，Mini LED背光產業的發展已勢不可擋。

值得一提的是，今年4月21日，行業風向標企業蘋果推出首款搭載Mini LED背光顯示螢幕的平板產品，此舉大大加速了Mini LED的商業化進程，帶動Mini LED產業鏈的發展。

根據TrendForce集邦諮詢旗下光電研究處LEDinside預估，今年蘋果12.9吋Mini LED iPad Pro出貨量可達500萬台；與此同時，預計下半年發佈的14/16吋Macbook Pro也將搭載Mini LED背光技術，屆時將迎來新一輪增長機會。

Mini LED背光終端產品的陸續面世，無疑驅動Mini LED產業的發展，但Mini LED仍處於產業發展初期，在其商業化的進程中，仍面臨許多技術難點，需要從研發、材料、設備和製程做進一步的提升，這是目前產業鏈所要關注的重點。

POB封裝方案助力Mini LED產業化加速

5G商用加速超高清LED顯示螢幕應用普及進程，TrendForce集邦諮詢旗下光電研究處LEDinside預估，展望2021年，全年預計LED顯示螢幕市場規模達61.3億美金，與同期相比增長12%。其中，全球顯示螢幕LED封裝市場規模預估將達到17.8億美金，與同期相比增長12%。

對於封裝廠商來說，隨著晶片微縮化、晶片使用量成倍數增長，晶片打件的工作量大幅增加，意味著封裝端在產業鏈中的價值佔比得到提升，其重要性進一步凸顯。

另外，封裝廠有明顯的技術優勢和規模化量產能力。技術層面上，晶片級轉移依然是封裝廠商強項，尤其是巨量轉移等關鍵技術；成本層面上看，封裝廠商具備量產化能力，易於形成規模化效應，從而降低成本。

LED封裝端做為Mini LED背光供應鏈的重要環節，在解決Mini LED可靠性、一致性、氣密性、固晶效率及良率等上問題上扮演著舉足輕重的角色。

Mini LED背光封裝方案主要有POB、COB、COG三種。目前來看，POB技術是最成熟的方案，成本優勢比較大，採用POB封裝技術的Mini LED背光產品性價比更高、更具市場競爭力，有助於加快Mini LED的大規模商用化，並且目前市面上大部分Mini LED背光電視採用的就是POB方案。

Mini LED背光產品推廣的最大的難題是成本。Mini POB方案的主要優勢是性價比高，應用Mini POB方案的產品在市場上更具有成本競爭力，並且在短期內更容易實現量產。

在Mini LED背光封裝這個關鍵的賽道上，晶台緊跟行業發展的步伐，推出了旗下首款Mini LED POB背光封裝產品，能夠滿足目前市場對高性價比產品不斷增長的需求，也將助推Mini LED背光的產業化進程。

封裝製程成熟，晶台Mini LED背光產品優勢明顯

做為LED封裝行業內為數不多從分立器件到Mini/Micro集成封裝全量產的企業，晶台擁有十餘年的LED顯示封裝研發與製造技術的積累，於多年前開始陸續與國內外大客戶合作研發Mini LED相關產品，成為國內少有的LED研發與製作企業之一。因此，其Mini LED背光產品也將大放異彩。

▲ 晶台POB背光Mini LED。
 

晶台Mini LED背光封裝產品採用平面封裝技術，具有大角度(>160°)、高亮度、封裝製程成熟、壽命長、可靠性高、高性價比等特點，並且可根據不同應用OD和Pitch進行定製，可應用於中尺寸電視，筆記本電腦以及工控顯示器等領域。

值得關注的是，晶台Mini LED背光技術採用倒裝Mini LED晶片直接實現均勻混光，無需透鏡進行二次光學設計，由於本身晶片結構小，利於將調光分區數做得更加細緻，從而達到更高的動態顯示範圍，實現更高對比度的效果。

此外，晶台Mini LED背光技術還能縮短光學混光距離（OD），以降低整機厚度從而達到超薄化的目的，具有節能、輕薄化、廣色域、高對比度、精細動態分區等特徵。

另外，晶台推出的1010 Mini LED背光燈珠，採用倒裝晶片，結合大角度五面出光技術，可以減少光學混光距離（OD）距離，在同樣的亮度下，可以減少LED燈珠的使用數量，從而降低綜合成本。

相比於其他企業，晶台最大的優勢在於規模化的生產能力及製程品質控制。晶台Mini POB方案大部分採用1010器件進行改造，現階段1010器件的生產沿用原先的材料供應鏈、先進的封裝技術以及客戶資源，形成較高的成本和效率優勢。未來，晶台也將在Mini LED背光市場佔據一定的市場份額。

專注顯示封裝領域，晶台不斷完善產業鏈佈局

晶台十多年來透過在顯示封裝領域潛心研究和發展，擁有完善自主研發體系，研發水平達到業界先進水平，憑藉核心封裝技術優勢與領先研發能力，產品榮獲多項國內外發明專利，並且積累了一批優質的客戶。

現階段，晶台主要產品分為戶外顯示封裝器件、戶內顯示封裝器件和小間距顯示封裝器件三大系列，基本實現了戶內外顯示各類場景的全覆蓋，同時在Mini/Micro LED領域深耕已久，以高質量和高可靠性搶佔了未來技術的制高點。

Mini/Micro LED直顯方面，晶台已量產基於COB技術的顯示面板產品「積幕」模塊，涵蓋了不同畫素點間距，滿足LED商用顯示市場日益增長的需求。在Mini/Micro LED時代，產業鏈將進一步融合，但晶台始終堅持封裝產業，不做整螢幕，在COB封裝領域積累了大量領先技術和巨的大產能，能為顯示螢幕廠商提供封裝技術和智慧財產權。

如今，Mini LED背光新品的發布，進一步豐富了晶台的產品線，也將助力Mini LED背光技術和產品商業化發展。依託Mini/Micro LED直顯產品與技術的研發、創新等優勢，晶台在Mini LED背光領域也具有較強的核心競爭力，應用前景備受看好。

隨著終端廠商的加速佈局和產業鏈上下游積極響應，Mini LED迎來高速增長。根據TrendForce集邦諮詢全球LED產業數據庫報告顯示，2021年Mini LED和Micro LED在內的新型顯示應用需求爆發，其中，受惠於蘋果新一代iPad Pro 12.9吋與三星電視導入Mini LED背光技術，使Mini LED背光應用上升明顯，預估兩者產值共計3.8億美元，年成長265%。未來，Mini LED滲透率有望快速提高，晶台等先進封裝廠商將有望受益於Mini LED帶來的增長機會。

（ 文：LEDinside Mia）