光梓科技聯合Lumentum發布首款3D-TOF泛光照明模塊

11月12日,類比晶片供應商光梓科技(PhotonIC Technologies)聯合光電產品製造商Lumentum向業界展示首款用於工業和消費領域的3D-ToF傳感系統的10W泛光照明(Tx)模組。

光梓科技介紹,3D-ToF傳感系統正越來越多地用於各種高性能3D影像和資料獲取應用,從智慧手機中的生物識別安全驗證,到新興的工業和消費類人工智慧物聯網(AIoT)。AIoT是人工智慧和物聯網的融合,得益於3D傳感技術,它可以通過捕捉大量高品質資料來實現高效的人工智慧處理。

為了滿足這些日益增長的應用需求,光梓科技聯合Lumentum展示的這款新型10W泛光照明模組為客戶提供了一種高功率、高效率的集成光源解決方案,可與飛行時間(ToF)感測器和紅外相機無縫匹配。

同時,與目前市場上的單結VCSEL陣列模組相比,多結設計實現了高峰值光功率和密度,顯著增強了人眼安全功能,在高清3D影像性能下實現高品質的人眼安全保護是3D全景增強現實(AR)/虛擬實境(VR)應用的關鍵技術之一。

值得關注的是,此次展示的模組集成了光梓科技的多結高功率雷射器驅動晶片(PHX3D3018)和Lumentum公司新近推出的高性能三結垂直腔面發射雷射器(VCSEL)晶片。


圖片來源:光梓科技

據悉,PHX3D3018是業界首款可量產的多結高功率3D-ToF驅動晶片,也是目前業界唯一一款可在200M調製頻率下,輸出10W光功率,並同時維持小於1ns的光波形上升下降沿時間,且滿足Class-1人眼安全標準的3D-ToF驅動晶片,晶片大小僅為2mmx1.8mm。

此外,PHX3D3018還支援自動功率(APC)和自動電流(ACC)模式,以及多種光波形調整功能。光梓科技將為客戶提供完備的PHX3D3018電路參考設計,説明客戶快速上手進行3D-ToFTx的設計。該晶片將於2021年Q4量產,並開始向北美某大型客戶(包括VR設備、智慧家居、工業智慧設備等)批量出貨。(來源:光梓科技)
 

 

2021 紅外線感測市場趨勢- 3D 感測、光達、SWIR LED
出刊時間: 2021年 01 月 01 日 (更新: 2021年 05 月 17 日)
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文
頁數: 170

   

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