光程研創以引領全球鍺矽(GeSi)光子技術創新而聞名，自2014年即是業界在寬頻3D感測和消費型光通訊市場的先行者。成立以來即秉持深厚的技術底蘊屢次突破習知光子技術極限，成就產學界重大進展，並以此為基礎進行從整合光學、系統架構到演算法的跨領域創新，驅動智慧手機、自動駕駛、擴增實境等新興產業的革新。我們的願景是持續淬鍊並領航全球光子技術演進，將其轉化成真實且豐盛的未來生活體驗，點亮從資訊至智慧之路。
移動裝置 3D 感測
因應3D成像與短波紅外光(SWIR)感測技術愈趨盛行，愈來愈多的手機、平板電腦、智慧手錶、健康手環、TWS耳機等行動和穿戴裝置皆搭載相關的光學感測及3D感測功能，以便享有更精準的視覺辨識效果與效率，提供用戶更安全便利的生活。
在行動和穿戴裝置的應用中，光程研創(Artilux)發表基於近紅外光(NIR)及短波紅外光(SWIR)的寬頻光學感測技術為主的
Aware產品系列，藉由創新鍺矽GeSi(Germanium-Silicon)光子技術及CMOS單晶片整合，可優化行動和穿戴裝置(例如TWS耳機、智慧手錶)的感測功能，包含精確的入耳(in-ear)偵測、生理(biometric)訊號偵測、水分(moisture)檢測等相關應用。
相對應AR、VR、MR的情境應用，光程研創(Artilux)以寬頻3D ToF感測技術為主的
Explore產品系列，無論是處於室內弱光或室外強光等光源環境，臉部辨識、手部互動識別、物件位移追蹤等功能皆享有一致性的超敏捷3D影像效能，為穿戴裝置協助提高精準性、互動性和沉浸感，優化用戶的使用體驗。
光達
隨著半導體、智慧物聯網、5G傳輸、邊緣運算、綠色能源等先進技術加持，汽車運輸產業正面臨一次新革命，朝向電動化、自駕化、共享化發展，人機互動與智慧生活將會是明日寫照。面對逐步實現的完全自駕未來，3D感測即是測距的首選工具，因為車子除了四周環境需要偵測，還需要感測中長距離(30-300m)外的狀況以安全應對。目前車用感測裝置包括光達、雷達、傳統攝影機等皆可相互搭配運用，其中光達擁有最高的精準度3D成像視角，因此在安全為最優先考量的自駕車系統內成為熱門選項，唯一美中不足為其價格居高不下，成本可能是傳統CMOS照相機的10倍以上。
有鑑於此，光程研創(Artilux)新推出中長距(30-300m)感測的車用光達(Automotive LiDAR)解決方案，
即為Foresee系列，結合了領先的鍺矽GeSi CMOS單晶片技術來提供高頻SWIR光學波段感測，同時在測距範圍、人眼安全和可擴展性方面提供更高的精確度和更佳的性能。其基於12吋晶圓的CMOS製程的技術，亦可協助降低光達成本，加速達成輔助駕駛、半自駕和全自駕標準的3D成像與感測系統普及化需求。
車內感測 (駕駛監控系統、乘員監控系統)
目前3D感測分為低辨識度的立體視覺(Stereo Vision)、高成本的結構光(Structured Light)、以及量測距離廣的飛時測距(ToF)三大主流技術，其中CMOS為基礎的ToF技術因應行動裝置、自駕車、工業自動化、智慧物聯網等趨勢下，發展更為迅速。3D ToF工作原理是測量光訊號在傳感器和物體之間的傳播時間以便計算距離，影響3D ToF成像與感測技術的關鍵之一即為光的波長，目前操作波長多受限在850nm-940nm，也就是說，3D成像多能在NIR(Near Infrared)波段實現，但能夠落實在超過1000nm之SWIR(Short-wave Infrared)波段的3D成像卻以三五族InGaAs為主要傳感材料，不過因其價格而影響其普及化。
光程研創(Artilux)主力產品
Explore系列為全球第一款同時享有NIR與SWIR廣譜波段的2D與3D成像解決方案，透過和TSMC合作研發之世界首款基於CMOS製程的GeSi單晶片和完整的3D ToF模組解決方案，擁有高度的抗干擾和精確的深度資訊，同時因其SWIR波段的效能加值，亦享有穿透物體材質如Silicon塑膠瓶、清楚辨識黑色物件、檢測水分等特性，不論處於室內或室外環境，皆能在解析度、靈敏度、成本等方面提供最大感測效益，將3D ToF成像與感測技術落實更多元的情境應用。以車內感測為例，藉由
Explore系列產品的臉部辨識、手勢控制、物體偵測分析等功能，可協助察覺駕駛員是否有疲勞駕駛、注意力不集中、可視度低的夜間車況、濃霧路況、或標誌掌控度低等危害人身安全性的問題，以減少交通意外發生。
出刊時間: 2022年 01 月 01 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文
頁數: 153
