外媒20日報導，美國施樂派克研究中心（Xerox PARC）研究人員開發新型微轉移印刷技術，可大規模轉移Micro LED晶片，提供高性能、簡單堅固的結構及製程高可擴展性和高靈活性。

新技術採用基於形狀記憶聚合物（shape memory polymer，SMP）材料熱誘導黏附調製，應用使用可單獨尋址微細加工電阻加熱裝置陣列的列印頭，局部傳遞熱量以轉移單顆Micro LED晶片。

研究員展示新技術，並轉移尺寸50x50um、圖元間距100um的晶片。轉印頭可動態配置，以任意模式組裝微型物體，實現數位化製造、物體分類或缺陷順序組裝校正。

轉印頭由玻璃基板、微型加熱裝置陣列和可控黏合層組成，黏合層材料為SMP。

研究成果發表於今年第12期《AIP Advances》期刊。

施樂派克研究中心（Xerox PARC）成立於1970年，坐落美國加州帕洛阿圖市，是施樂公司的科研機構，研發成果包括雷射印表機、滑鼠、乙太網路、圖形用戶介面、Smalltalk、頁面描述語言Interpress語音壓縮技術等。2002年1月4日施樂派克研究中心成為獨立公司。

（LEDinside Irving編譯）