韓媒7月29日報導，韓國高等科學技術研究院（KAIST）宣佈，電氣電子工程學院Sang-Hyun Kim教授領導的研究團隊利用單片式3D整合技術，成功研發1,600PPI等效Micro LED顯示器。1,600PPI適用超高解析度增強現實（AR）和虛擬實境（VR）顯示器的解析度。

單片式三維堆疊Micro LED顯示器驅動圖像。

為了利用基於無機物的Micro LED製作顯示器，需將每種光色（紅光、藍光和綠光）晶片從基板分離，並轉移到顯示面板。

以往常用轉移法是透過Pick-and-Place取放方案將每個晶片移至顯示面板，然而隨著晶片尺寸縮小，轉移良率會降低，難用於超高解析度顯示器生產。

為了解決問題，KAIST團隊在Si-CMOS顯示驅動電路板上，以3D堆疊整合紅色Micro LED，先透過晶圓鍵合將Micro LED薄膜層轉到Si-CMOS電路板，再以光刻生成晶圓。之後以從上到下（Top-down）連續半導體製程，在Si-CMOS電路板成功開發高解析度顯示器。

團隊設計顯示用LED半導體層，將發光有源層厚度減少到現有三分之一，減少圖元形成所需蝕刻製程難度，取得成果。

為防止下層顯示驅動電路性能下降，以晶圓鍵合等超低溫製程，350度以下整合上層III-V族元素，保持下層驅動IC在上層元件整合後性能也不變。

此成果是以3D堆疊整合紅色Micro LED，成功做到1,600PPI的世界級解析度，單片式3D集聚法為下一代超高解析度顯示開發提供方向。Sang-Hyun Kim教授認為，未來可透過應用類似製程製造紅、綠、藍光的全彩顯示器。研究獲三星未來技術開發中心支援。（LEDinside整理）