伴隨著消費升級，LED顯示行業經過多年的技術迭代，已經步入了「微間距、高對比度、高刷新率、高動態範圍」的超高清顯示時代。

LED顯示螢幕市場現狀

從顯示螢幕端來看，小間距的發展空間正在逐年擴大。TrendForce集邦諮詢調研數據顯示，2022年LED小間距顯示螢幕市場規模為42.32億美金，與同期相比增長12%。另外，在俄烏衝突、通貨膨脹背景下，去年整體LED顯示螢幕成品市場需求力道減弱，顯示螢幕廠商更為積極地推廣≤P1.0超小間距顯示螢幕，旨在打入金字塔頂端市場，穩定公司營收。

從產品形態來看，Mini/Micro LED顯示螢幕的滲透率也有了進一步的提升，已經成為高階顯示領域的必選項。在近兩年來各大顯示展會上，Mini LED和Micro LED產品也都是展商推廣的重點。比如，今年的ISE展上，三星、LG、Sony、Christie、BOE京東方、利亞德、洲明、艾比森、雷曼、希達電子、青松光電等國內外主要顯示螢幕玩家均展示了Mini/Micro LED顯示螢幕最新產品，釋放了距離大規模商用化更近一步的信號。

需求端，多元化的新興應用正在拓寬Mini/Micro LED/超小間距顯示螢幕的應用邊界。2022年，得益於歐美市場需求明顯復甦，企業會議與教育空間、零售與展覽、娛樂及影劇院等商業顯示領域成長尤為顯著，未來將為Mini/Micro LED提供更大的舞台。

總而言之，無論從哪個維度分析，LED顯示的微縮化、高清化趨勢都已非常明朗。

主流LED封裝技術

需求增長、市場空間擴大背後的支撐，是Mini/Micro LED/超小間距技術的不斷進步以及成本的進一步下探，但需要承認的是，大規模商業化應用的門尚未完全打開，Mini/Micro LED的量產之路仍有一些未解的難題，其中以良率和成本為最。可喜的是，產業鏈經過多年的沉澱和儲備，正在不斷優化Mini/Micro LED的技術方案，助推量產成本的下降。

以封裝技術為例，IMD（N-in-1）和COB集成封裝技術的性能表現、量產能力及產業鏈成熟度都有了明顯的提升，這一點從ISE展上顯示螢幕的色彩均勻性、對比度及墨色一致性等畫質表現可窺知一二，也在顯示螢幕廠的訂單情況中有跡可循。與此同時，後來者MIP（Micro LED in Package）在本屆ISE展上大出風頭，正在攪動LED中高階顯示行業格局。

MIP是一種晶片級的封裝技術，具體製程是：在外延片上將Micro LED晶片巨量轉移到載板上，然後直接封裝，切割後再進行檢測和混光，這一過程可以直接剔除不良燈珠，後續無需返修；下一步便是將Micro LED燈珠放置於捲帶上，交由顯示螢幕廠進行打件，製成模組。

也就是說，MIP方案理論上兼容傳統SMT設備，於顯示螢幕廠而言，可以維持原本的產業鏈模式，也節省了購置新設備會產生的一系列成本。不僅如此，MIP單個產品無需定制化開發，因此在應用場景上也具備高兼容性，可覆蓋如P0.6-P1.25等間距應用。

MIP自身生產成本方面，由於晶片尺寸變小，單位面積晶圓的利用率大幅提高，也意味著LED晶片成本可大幅降低。同時，相比COB方案（晶片需要二次分選），MIP方案可一次性進行分选和混光，易於檢測修復，提高均勻性的同時，也降低了二次分選的成本。

此外，MIP對於基板的選擇更加靈活，降低了基板精度限制，相當於解決了晶片到顯示面板之間的工藝難點，對巨量轉移的良率要求也相對較低，可提高生產良率和產品可靠性。

綜合考量其對大尺寸Micro LED規模化量產的加成度，以及終端顯示螢幕廠商的接受度，MIP封裝技術都有著獨特的優勢。尤其是在更小間距、更大尺寸的顯示螢幕應用上，COB技術還面臨著良率、墨色一致性、檢測返修、成本等多方面的問題，而MIP若真正量產，恰好能規避這些問題，成為Micro LED顯示螢幕批量生產的理想選擇。

MIP技術玩家

當前，以「MIP」技術概念推出解決方案和產品的玩家已不在少數，如終端品牌如Sony、LG、海信、洲明、Christie等，晶片、封裝、模組廠如首爾偉傲世、三安、元豐新、中麒、晶台、國星等，具體技術製程各有不同。

從終端品牌來看，Sony、LG、Christie及洲明已在ISE 2023展會上展示了基於MIP技術的出色性能，現場顯示螢幕的色彩均勻度、墨色一致性、對比度等畫質效果不輸於COB顯示螢幕，其中，Christie的P1.0採用MIP 0404 LED，顯示螢幕效果如下圖。

晶片廠中，三安光電是國內率先布局MIP技術的廠商，早在2021年的光博會期間，三安光電便展示了基於MIP 0404封裝燈珠的P0.83 Micro LED顯示螢幕，採用其自主研發的巨量轉移技術，提供180°可視角及超高對比度。

據LEDinside當時現場了解，這款產品適用於PCB被動驅動和TFT主動驅動背板，應用場景包含車載顯示、影院、藝術演出、會議室及教育辦公等。

國內封裝廠中，晶台、國星等均採用扇出型封裝技術思路，通過將引腳電極放大，使其匹配當前機台設備，具有低成本、高亮度、低功耗、兼容性強、可混Bin提高顯示一致性等優點，有助於下游客戶大幅提升SMT良率、效率，節省校正、返修等成本。

其中，晶台在ISE 2023展會期間也重點推廣了MIP技術產品，主推MIP1010、MIP0606、MIP0505、MIP0404，主要面向戶內P0.6-P1.25的LED顯示市場，適用於指揮控制系統、監視器、大尺寸家庭影院、會議一體機等戶內超高清LED顯示螢幕。

目前，晶台MIP產品已向部分客戶送樣測試。今年，晶台預計將實現MIP0606、MIP1010批量出貨；MIP0505、MIP0404批量生產。未來，MIP技術也將是晶台的重點發展方向。

據晶台介紹，當下P1.25間距以下的顯示市場的封裝方案以COB為主，但COB現階段主要存在成本高、良率低、墨色一致性差等問題。而MIP具有成本低、良率高、墨色一致性好、顯示一致性好等優點，相對於COB，未來可進一步降低微小間距成本，提升顯示效果。雖然，MIP技術路線短期內成本與COB相當，兩者會存在一定的競爭，但從長期來看，MIP具有更成熟的打件技術、更低的成本等眾多優點，將比COB有著更大的競爭優勢。

結語

在國內外上下游廠商的力推之下，MIP技術開始在Mini/Micro LED顯示螢幕領域發揮應用潛力，未來將逐步佔據Mini/Micro LED高階顯示螢幕領域的一方天地。儘管目前市場上的MIP技術和產品形態不盡相同，但各家終究有著共同的目的——助力Mini/Micro LED顯示螢幕早日實現規模化量產和應用。接下來，期待廠商取得進一步的技術突破及產業鏈配套的進一步完善。

（文：LEDinside Janice）