Mini LED背光技術的出現，為電視產品賦予了更高階的視覺體驗，各路電視終端企業正加速這項新技術的應用，並壯大電視業務能力。根據LEDinside不完全統計，2023年約有40款Mini LED電視上市，新品數量再創歷史新高。

而根據TrendForce集邦諮詢預計，2024年Mini LED電視出貨量將會持續成長，可達621萬台，年增53.5%；至2027年出貨量預估2,440萬台，占整體電視市場約12.1% ，2023~2027年的CAGR約56.7%。

在Mini LED電視快速興起的同時，其面臨多種顯示技術的挑戰，如價格實惠的傳統LCD技術、有著相似顯示效果但更為成熟的OLED技術，甚至是電視產品以外的投影設備，也因更大的的投射尺寸等優勢成為Mini LED電視的潛在對手。

Mini LED背光技術若要在眾多技術中突圍而出，在電視市場上取得一席之地，優化自身效能是不可或缺的課題。在此背景下，為全面提升Mini LED背光技術，近日晶科電子與海信達成合作，共建新型顯示聯合實驗室，並聚焦背光源Mini LED COB專案及高功率高可靠性封裝技術的開發與測試。

身為LED以及電視領域的知名企業，晶科電子與海信的合作不僅將提升Mini LED COB技術與高能效智慧電視機產品的核心競爭力而取得共贏，更將是加速電視產業新時代下發展的關鍵一步。

（Source：晶科電子）

晶科電子COB技術協助高效能Mini LED電視發展

Mini LED COB技術是此次晶科電子與海信合作的重點之一，雙方將透過Mini LED COB技術為電視帶來了更高的動態對比度和更高亮度，提高電視產品的品質和性能，滿足用戶對高品質顯示的需求。

相較傳統封裝結構，COB將LED晶片直接貼裝於PCB或玻璃基板上，無需任何支架和焊接腳。得益於此特點，COB封裝可實現0OD，實現超薄顯示產品外觀，且單一封裝結構可包含大量的LED晶片，因此COB封裝技術較適用於超薄及高階顯示產品上。

當下，Mini LED COB背光技術成為了國際大廠打造高階產品的首選。近年來，隨著科技的日益成熟，越來越多顯示企業也加入Mini LED COB技術陣營當中。而在未來規模化放量後，Mini LED COB背光成本可望進一步降低，相關電視產品數量可望進一步增加。

做為一個擁有18年LED產業發展歷史的晶科電子，透過長期對背光技術的研究成為了Mini LED COB技術日漸成熟的關鍵推手。

晶科電子透過對Mini LED COB全線製程進行開發和最佳化，重點優化錫膏、固晶點膠製程，並在晶片轉移、修復和色轉換等方面進行專利布局。在晶科電子持之以恆的努力下，Mini LED COB背光原料、設備和生產流程等難點得以突破，Mini LED COB封裝良率、品質不斷提升。

依託在倒裝LED整合封裝技術上的優勢，晶科電子實現了更小尺寸的LED封裝，適用於更緊湊的空間，以及高像素密度需求的產品應用。

同時，晶科電子透過在更小尺寸封裝結構上整合更多的LED晶片，實現了更高亮度和更均勻的光輸出。此外，晶科電子還透過更好的熱管理設計來降低LED晶片的溫度，進而提高LED的壽命和穩定性。

▲ Mini LED COB OD 5mm輕薄型雙面燈驅動背光+方案。（Source：晶科電子）

如今，晶科電子的Mini LED COB技術可為客戶提供超輕薄、高可靠性的電視背光方案，滿足高階電視機市場快速成長的需求，並在顯示器、筆記型電腦、平板電腦和車載顯示器等輕薄顯示應用領域滲透。

面對逐步提升的Mini LED COB背光需求，晶科電子已建立了多條COB生產線，直通率達95%，可滿足3萬台電視的生產需求。

而面對當下Mini LED COB成本較高的問題，晶科電子也開發了低分區的低成本Mini LED COB電視背光方案，透過封裝技術增大出光角度、應用單面鋁基板及減少PCB使用面積等手段，系統性降低成本，進一步提升Mini LED COB背光技術的競爭優勢。

憑藉在倒裝LED晶片、LED封裝/模組技術上的長時間發展，晶科電子已在Mini LED COB封裝技術路線上形成豐富的底蘊與龐大的實力，有望成為突破Mini LED COB封裝技術發展瓶頸的先鋒，這也成為了海信選擇與晶科共研背光技術的重要原因。

攜手海信，晶科電子Mini LED迎新機遇

聯合實驗室的成立，標誌著晶科電子與海信合作將進一步緊密。晶科電子表示，實驗室的建立不僅是海信與晶科電子的商業合作，更是雙方技術創新與產品信任的建立。聯合實驗室能夠集中雙方資源，發揮各方所長，為電視機市場提供更具競爭力的產品與解決方案。

未來，在海信Mini LED電視產品發展布局下，晶科電子的Mini LED背光業務將擁有更多可能性。

身為中國知名企業，海信自1970年研發出山東省首台電子管式14吋電視機以來，已在電視產業內走過54年。如今，海信已是電視產業內的頭部企業。

根據TrendForce集邦諮詢數據顯示，2023年海信為電視市場前五名品牌之一，在全球市場需求疲弱的情況下，海信出貨量逆勢成長超過1成，市占率增至13.8%。

海信電視業務成長的背後，離不開對海信Mini LED背光電視業務的專注。2022年，海信結合其在動態控光分區技術的豐富經驗，推出了ULED X全新顯示技術平台，將高光效Mini LED技術、影像處理技術、黑耀螢幕顯示技術共同融合，打造業界參考級高階影像產品。

海信在推出高階平台後，近年來持續加快Mini LED背光電視研發腳步，新品數量逐年增加。光是過去的2023年，海信就發表了10款Mini LED背光電視。

在產品銷售上，相關數據則顯示，2023年海信的Mini LED電視出貨量成長18倍，在Mini LED電視市場占有率達27%。無疑，海信已是Mini LED電視的重要玩家。

為進一步加深Mini/Micro LED資源的整合，擴大Mini LED電視以及未來Micro LED顯示技術發展，海信與LED產業鏈的連結日益緊密。

2023年，海信正式取得LED晶片企業幹照光電的控制權，完成了從LED上游、中游、終端應用的垂直整合。也是在這一年，海信也與芯瑞達、首爾半導體三方聯合，共創實驗室研究Mini LED等顯示與光學技術。

而晶科電子與海信更是早已形成核心合作夥伴的關係。在本次共創實驗室前，雙方已在Mini LED領域進行多項技術合作，包含大角度、光色均勻的Mini LED背光顯示技術及應用方案，高良率、高效率的Mini LED封裝技術及應用方案等。

此外，雙方也正在動態調光的燈區一體模組、高功率高可靠性、倒裝封裝、高色域封裝等多個顯示技術中展開合作研究。

對晶科電子而言，與海信合作的再度加深，將是晶科電子背光業務快速發展的契機。未來，海信的大體量電視業務以及發展Mini LED背光的雄心，將為晶科電子的高階Mini LED COB背光技術提供更廣闊的應用舞台。海信則將在晶科電子的輔助下，打造高階電視組合，滿足8K解析度、大尺寸發展潮流，並持續穩固電視市場地位。

總結

當下，電視市場高階產品需求正快速成長，Mini LED電視產品需結合高效能封裝技術，才能從眾多顯示技術中突圍而出，進一步加大在電視領域的滲透。

在這Mini LED電視發展關鍵期，晶科與海信的強強聯手不僅是商業合作，更是Mini LED電視發展新機會，雙方將共同引領電視產業加速進入Mini LED高階顯示器新時代。

（文：LEDinside Irving）