近日，國外媒體報導，瑞典Micro LED技術企業Polar Light Technologies宣布，與芯片鍵合解決方案開發商Finetech建立合作夥伴關係，共同開發Micro LED技術。雙方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD應用的Micro LED技術上取得了顯著進展。

Polar Light和Finetech開發了一種改進的倒裝芯片冷鍵合技術（flip-chip cold bonding），以確保Micro LED與電子元件之間的精確對齊。

據悉，Polar Light Technologies正在採用原子層沉積（ALD）技術在碳化矽基板上生長其金字塔結構的氮化鎵Micro LED。這種金字塔結構是通過一種新穎的自下而上技術所生長而成，無需蚀刻技術的加入。這種結構為LED芯片提供了窄光束特性，進一步提高Micro LED性能，並保持亞微米尺寸大小。

金字塔結構Micro LED（圖片來源：Polar Light）

與常規LED相比，金字塔形Micro LED通過提高內部和外部量子效率，以及增強光利用率，可將AR系統效率提升50至200倍。通過減少內部電場干擾並優化量子阱中電荷載流子的相互作用，這些Micro LED能夠產生更多光，並且具有更清晰、更窄的發射光譜。這使它們非常適用於增強現實（AR）和微型投影儀等需要精確光控制的應用場景。

然而，由於碳化矽和矽（最終顯示基板）在受熱時的膨脹系數不同，因此鍵合過程中無法進行加熱。為了解決這一問題，Polar Light Technologies與Finetech合作開發了一種冷壓鍵合方法，利用自動化的FINEPLACER femto 2亞微米芯片鍵合設備，對齊並鍵合Micro LED陣列。在早期試驗中，該方法顯示了85%的成功率，證明了其在大規模製造中的潛力。

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年