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Micro LED行業吸引了衆多投資者的關注，成爲投資熱點。近日， 蘇州秋水半導體科技有限公司 （以下簡稱“ 秋水半導體 ”）和 上海點莘技術有限公司 （以下簡稱“ 點莘技術 ”）這兩家Micro LED領域的企業完成了新一輪融資。
秋水半導體完成天使輪及天使+輪融資
“硬氪”消息顯示，秋水半導體近日已連續完成了數千萬元人民幣的天使輪及天使+輪融資，由 英諾天使基金 領投，力合資本、汕韓光層和數字光芯跟投，興棠資本擔任其長期財務顧問。據瞭解， 本輪資金主要用於Micro LED技術的研發與工藝驗證。
資料顯示， 秋水半導體 於2022年11月註冊成立，立足於首創的無損（Damage-free）Micro LED晶片技術路線，融合8英寸半導體混合鍵合先進製程，旨在解決Micro LED技術中材料損傷大、光學效率低、製程良率低、彩色化困難等一系列核心關鍵問題。目前，秋水半導體的無損技術路線已完成Micro LED產品成功驗證，且進入客戶送樣環節。
秋水半導體無損技術路線採用電性絕緣的結構，替代物理絕緣的方式，在沒有任何材料損傷的情況下實現各像素點的電性隔離。該技術不但可以解決大功率數字車燈晶片高溫工作環境下的材料壽命問題，也可解決紅光Micro LED晶片由於刻蝕損傷帶來的效率低下的難題。
點莘技術完成新一輪融資
繼今年初完成數千萬Pre-A輪融資後，點莘技術宣佈近日完成新一輪融資， 臨港集團 旗下司南園科基金、新鼎資本領投，泓楓投資、方隅創投跟投，並獲得南京銀行、招商銀行等機構 投貸聯動 授信，共獲得股權及債權融資共計近億元資金支持。
資料顯示，點莘技術成立於2021年，公司融合精密光機系統、圖像處理及 AI 算法、高性能計算等先進技術要素，開發了Micro LED 新型顯示及 切片 先進封裝量測設備。
點莘技術 憑藉對Micro LED巨量轉移工藝的理解，推出了無基準位置度量測檢測設備，這些設備已經得到市場主流Micro LED客戶的認可和使用。同時，點莘技術針對Chiplet先進封裝技術，開發了專門針對fine RDL及micro bump的2D/3D量測檢測設備。
點莘技術表示， 本次融資資金將用於設備規模化量產交付，以及新產品研發 。點莘技術將繼續深耕新興微納互聯工藝的量測檢測良率管理設備，研發超小觸點間距的量測檢測及電測方案，解決Micro LED及Chiplet行業發展的關鍵技術難題。
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TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年
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