導航功能是AI與AR眼鏡最常被強調的應用之一，但鴻石智能新市場開拓副總經理劉懌在TrendForce 2025自發光顯示產業研討會上提出不一樣的觀點：對於騎手群體而言，導航功能反而可能幹擾操作，他們更需要解放雙手，只需“掃一眼”便能獲取關鍵信息。

然而，這個看似“掃一眼”的簡單動作，卻對AR顯示技術提出了嚴苛的挑戰：既要保證戶外強光下的高亮度，又要滿足頭盔集成的小體積，還要兼顧全天續航的低功耗。劉懌認為，只有Micro LED能同時滿足極致高亮度、極致低功耗、極致小體積的要求。

但是，Micro LED紅光技術及全彩化的實現，是所有布局者繞不開的難題。近年來，隨著終端應用市場的反哺，相關技術的發展進入了新的階段，創新技術不斷湧現，行業也逐步形成了多元化的技術路線。針對這一核心障礙，鴻石智能在會上分享了他們的解決方案。

劉懌 鴻石智能新市場開拓副總經理

攻克紅光鴻溝，獨特技術路徑突破亮度瓶頸
Micro LED行業面臨一個公認的難題——“紅光效率鴻溝”。簡單來說，氮化鎵材料在發綠光和藍光時效率尚可，但在發波長更長的紅光時，會因晶格失配導致光效嚴重降低。

行業內存在多種技術路線，如鋁鎵銦磷（AlGaInP）、量子色轉（QDCC）、以及氮化銦鎵（InGaN）基紅光等方案，各有優劣與技術難點。

鴻石智能創新推出量子點色轉換（QDPR）技術，將量子點材料與光刻膠（Photoresist）結合，通過半導體光刻工藝在晶圓上實現納米級的精準圖案化。該技術使得單紅光亮度峰值達到了200萬nits，超越了部分采用原生鋁鎵銦磷材料的紅光芯片。憑借此技術，鴻石智能成為全球第一家將單紅光亮度峰值突破200萬尼特的公司。

受益於量子點材料的窄半峰寬特性，該光機實現了令人驚嘆的寬色域。色域覆蓋率高達109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.15% sRGB，確保了虛擬影像色彩與現實世界的無縫融合，讓用戶體驗更加沈浸和真實。

同時，該技術在可靠性上也表現優異，在1000小時測試下，紅光亮度衰減小於10%；在70℃以上的工作溫度下進行測試，衰減同樣小於10%。

雙線並舉，單片全彩與三色合光的彩色化戰略
優異的單紅光表現，為鴻石智能的彩色化戰略奠定了堅實基礎。公司采取了“雙線並舉”的戰略，在單片全彩和三色合光兩個路徑上均投入了同等的人力資源。

在單片全彩方面，鴻石智能在今年2月公布的單片全彩微顯示光，分辨率是320×240，已經實現了120萬尼特的白光亮度，該產品使用鴻石智能獨創的混合堆疊結構（HSS?），下一版是繼續優化光效，要達到200萬尼特的設計指標。

該結構融合了兩次晶圓鍵合技術與一次量子點色轉換技術，巧妙實現了藍綠外延片的集成以及紅光的精準呈現。混合堆疊結構創新設計不僅簡化了Micro LED芯片的制造工藝，更在光電轉換效率上實現了質的飛躍。

為作對比，劉懌解釋了行業內其他堆疊方式的挑戰：

垂直堆疊（R-G-B豎直排列）的挑戰在於一致性，且紅光（R）必須放在最底層，因為如果藍（B）、綠（G）在下面，其光線穿透上層時會產生波長吸收和改變。水平堆疊（藍光LED+量子點色轉R/G）的挑戰在於光效難以做高，且兩次色轉的工藝覆雜度很高。

鴻石的“混合堆疊結構”則不同：它以綠色（G）和藍色（B）氮化鎵材料為基礎，通過光刻刻蝕讓綠色像素露出來，再利用量子點色轉技術，將特定位置的藍色（B）精準轉換為紅光（R）。這種錯層結構（采用兩紅一藍一綠的四像素點組合）允許綠色像素做得更大，從而顯著提高了整體光效。該技術也在今年9月的光博會上榮獲了第三屆中國光電博覽獎銀獎。

在三色合光方面，鴻石智能同樣推出了彩色光機產品，分辨率為640×480，能耗表現優異，每150毫瓦（mW）即可實現250萬尼特的亮度。

下一代平台，從金屬鍵合到混合鍵合
鴻石智能目前已實現8英寸矽基氮化鎵Wafer to Wafer金屬鍵合的量產工藝，是全球唯二實現了Micro LED單綠色產品量產及出貨的公司，這不僅代表了鴻石智能Micro LED的研發能力，也代表了鴻石智能Micro LED的工藝水平和生產能力。

面向下一代平台，劉懌強調，AR眼鏡客戶始終追求更小的體積，這意味著芯片和像素間距必須進一步縮小。為順應這一趨勢，鴻石智能正推進混合鍵合(Hybrid Bonding)。

目前鴻石智能量產的產品像素間距為3.75微米，采用金屬鍵合技術路線。鴻石智能計劃在明年初推出下一代產品，像素間距將縮小至2.5微米。隨著像素點進一步微縮，傳統金屬鍵合已無法滿足工藝要求，因此鴻石智能引入了混合鍵合技術。

所謂“混合”，是指金屬元素與二氧化矽進行對位鍵合，這種結構能夠顯著提升鍵合精度與可靠性。通過混合鍵合，像素間距可以做到2.5微米，如果定義一款芯片尺寸至0.08英寸，在保持640×480分辨率不變的情況下，單色光機體積可做到0.1CC，三色合光彩色光機體積僅0.18CC。這將成為當前業界體積最小的彩色Micro LED光機方案之一。

AI-AR頭盔與更廣闊的探索
鴻石智能Micro LED彩色化布局，兼顧前沿探索和實用落地兩個技術叠代路線。隨著下一代技術平台的建成，將進一步擴展Micro LED的應用領域。

在應用拓展上，文章開頭所提及的AI-AR HUD智能頭盔，正是鴻石智能基於Micro LED微顯示與AI技術融合的探索性產品。該產品是鴻石智能與國內外頭部客戶合作開發的，它集成了投影、攝像頭、藍牙及語音交互等成熟功能。

劉懌在會上指出，雖然大眾普遍認為導航是AR頭盔的核心功能，但鴻石智能經過大量調研發現，對於騎手這一目標群體，導航反而會造成嚴重幹擾。他們最真實的需求是“解放雙手”，並通過“掃一眼”的方式獲取關鍵信息。

這種應用場景的具體表現為：當騎手在快遞櫃前操作時，無需掏出手機，即可通過語音指令調用頭盔的集成攝像頭拍照並自動上傳，Micro LED投影光機則在面罩上即時顯示“已上傳”，整個過程無需中斷。

類似的場景還包括：在取餐時即時投影取餐號，或在開始配送時由後台推送最優路線。這些“掃一眼”即可獲取關鍵信息的需求，完美契合了Micro LED微顯示技術的價值，真正將AR技術無縫融入了實際的工作流中。

小結
鴻石智能從解決“紅光鴻溝”的QDPR技術，到“雙線並舉”的單片全彩與三色合光戰略，再到面向未來的混合鍵合平台，展現了其在Micro LED微顯示領域從底層創新到量產落地的全鏈路能力。正如其對智能頭盔應用場景的深刻洞察，鴻石智能正通過紮實的技術叠代與產業化實踐，將Micro LED從實驗室推向市場，加速推動光電顯示技術的產業化發展。（文：LEDinside Mia）

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87