5月20日，京東方發布公告稱，公司已與Corning Incorporated（康寧公司）簽署合作備忘錄，雙方將在光互連、玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板等多個前沿領域展開全面深度合作，探索下一代消費電子形態及計算技術領域的新機遇。

圖片來源：京東方

從合作基礎來看，康寧在玻璃材料及半導體先進材料解決方案方面具備領先優勢，而京東方則在顯示器件、顯示模組、先進制造及應用創新等環節積累深厚。雙方希望通過此次合作，實現材料端與應用端能力的互補協同，推動相關技術向產業化方向演進。

京東方表示，此次合作備忘錄的簽署，有助於進一步鞏固雙方長期穩定的戰略合作關系，圍繞各自優勢領域開展多維度協同，共同提升在全球相關產業中的競爭力與影響力。

在具體業務進展方面，京東方也同步披露了其在多條技術路徑上的最新布局與進展情況。

其中，在光互連及Micro LED相關業務方面，京東方表示，下屬子公司於2023年投資建設Micro LED芯片生產線。目前公司下屬子公司的Micro LED光互連芯片已產出相關樣品並為客戶送樣。截至目前，該業務尚未形成銷售收入，何時形成具有重大不確定性。

據悉，京東方旗下核心芯片平台——京東方華燦光電目前正將戰略重心拓展至智算中心光互連領域，啟動Micro LED光模塊的研發與量產布局。

從技術進展來看，京東方華燦光電依托珠海Micro LED項目，正研制面向AI服務器場景的低功耗、高帶寬光互連模塊。公司此前已將Micro LED光通信樣品交付海外頭部客戶驗證，並與顯示驅動芯片企業新相微達成戰略合作，試圖打通從芯片制造到模塊集成的產業鏈條。

圍繞該業務方向的市場關注度也在持續提升。今年4月23日，京東方華燦光電新增“共封裝光學（CPO）”概念，被納入相關概念板塊，進一步強化其在光互連技術方向的市場認知。

截圖時間：5月21日9:45

資本層面，4月27日，京東方華燦光電發布公告稱，公司控股股東京東方科技集團擬以現金方式參與其2026年度向特定對象發行A股股票，認購金額不超過9.98億元。此次增資有望進一步強化雙方在Micro LED及光互連等前沿技術領域的協同關系。

此外，在玻璃基封裝載板業務方面，京東方於2024年投資9.93億元建設試驗線，已向部分客戶送樣並進入測試驗證，但仍處早期階段，尚未量產。

從行業進展來看，面板廠切入玻璃基封裝載板並非沒有先例，但整體技術門檻相對較高。據TrendForce集邦咨詢研究副總經理範博毓觀察，目前面板廠群創光電在該領域進展相對較快，已在第一階段實現部分產品量產，但這一階段屬於較為入門的技術，真正能帶來較高附加價值的是後兩個階段。其中，重布線層技術預計未來一兩年內可能看到進展，玻璃穿孔技術則需要三到五年，大約2028至2029年才可能出現具體成果。

範博毓進一步解釋，玻璃穿孔難度極高，因為玻璃本身是脆性材料，要在一塊玻璃基板上開出上百個極精細的孔洞並完成鍍銅布線，同時保證基板不受損，對工藝要求極為苛刻。他認為，目前有多條技術路線在並行開發，最終哪一條走向量產仍難判斷。

折疊屏業務方面，其已實現穩定量產並供貨全球客戶。鈣鈦礦方面，其建設手套箱、實驗線實驗線三大研發平台，投入近10億元，正開展壽命驗證與示範項目，整體仍未形成規模化營收，量產時間不確定。

京東方表示，此次合作備忘錄的簽署，有助於進一步鞏固雙方長期穩定的戰略合作關系，圍繞各自優勢領域開展多維度協同，共同提升在全球相關產業中的競爭力與影響力。

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頁數: 152