思特威首次展出Micro LED光互連,預計2027年商用

7月1日至3日,思特威在2026慕尼黑上海電子展上首次展示了基於Micro LED光源的高速光互連方案。思特威高速光互聯BG聯席總經理王文軒表示,該Micro LED高速光互連方案預計於2027年實現商用。

據介紹,該方案利用Micro LED作為光源替代傳統激光器,依托其非激光自發輻射特性,可將光電轉換效率提升30%,優化整機供電利用效率,緩解算力設備長期運行下的功耗壓力。


圖:高速光互連原型樣機演示

該方案面向50米內短距通信,適配芯片間、板間互聯場景,原生支持GPU/HBM全並行互聯協議,採用集成光源 + 直接調制 + 信號直連架構實現物理層接口匹配,可承載算力集群海量數據高速吞吐,應用於AI數據中心、智能駕駛、高端工業視覺等領域。

針對傳統電互聯架構存在的傳輸性能瓶頸,該方案採用Micro LED並行光傳輸架構,可支持1Tbps+ 超大並行傳輸帶寬,以數百路並行低速光通道替代傳統少量高速電通道,解決電互聯帶寬不足、功耗高、信號串擾、傳輸距離受限等問題。

此次推出高速光互連方案,是思特威拓展新業務方向的最新進展。作為一家CMOS圖像傳感器芯片研發設計企業,思特威產品覆蓋智慧安防、智能手機、智能車載電子及工業機器視覺等應用領域。

從技術底層來看,思特威已布局CIS高速互連、銅互連等技術,並在微透鏡、CMOS工藝等方面具備一定技術積累。

目前,公司已成立光通信相關事業部,推進高速光互連業務,並開展收發一體化系統研發,涵蓋發送端TX驅動陣列、接收端PD探測陣列、RX信號處理陣列,以及Micro LED陣列等相關技術開發。

今年5月26日,思特威與紫光展銳宣布達成戰略合作,雙方將圍繞Micro LED高速光互連開展合作,重點布局光互連芯片設計和系統解決方案。

根據雙方披露的信息,合作將圍繞新一代Micro LED CPO光互連方案展開,結合思特威的光傳感與Micro LED陣列技術,以及紫光展銳的高速SerDes技術,開發面向AI算力集群短距離高速互連的解決方案,可應用於AI數據中心、智能輔助駕駛、高端工業視覺等場景。

TrendForce 2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊時間: 2026 年 09 月 30 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文

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