大陸國家發改委、工信部今(18)日聯合發布《關於實施製造業升級改造重大工程包的通知》，提出擬實施十大重點工程，實施週期為3年(2016-2018年)；其中，電子資訊升級工程中，聚焦積體電路重大生產力佈局工程、新型平板顯示工程、智慧硬體工程、資訊與網路設備工程、電子基礎產品工程、軟體及資訊服務創新工程、資訊領域骨幹企業培育工程七大方向。

在積體電路重大生產力佈局工程方面，通知中指出，大陸將重點發展12吋先進製造代工生產線和12吋存儲晶片生產線，大幅提升製造能力；大力發展特色製造工藝和化合物半導體器件，重點支援12吋、8吋特色工藝生產線，以及6吋、8吋化合物半導體器件生產線；配套發展封測業、關鍵裝備和材料，完善產業鏈和生態鏈。

在新型平板顯示工程方面，通知中也指出，大陸產業界應要重點發展低溫多晶矽(LTPS)、氧化物(Oxide)、有機發光半導體顯示(AMOLED)等新一代顯示量產技術，建設高世代生產線；發展玻璃基板、增亮膜、光刻膠、OLED蒸鍍工藝單元設備部件、蒸鍍設備自動化移載系統等關鍵材料和設備領域，增強自主配套能力；推動關鍵共性技術聯合開發和產業化示範；積極佈局量子點、柔性顯示等前瞻技術領域。

在智慧硬體方面，通知中提及，大陸要推動面向醫療健康、生產製造、汽車駕駛、資訊消費等多種需求的新型智慧硬體產品產業化，發展智慧家居、數位電視、虛擬實境、智慧終端機、可穿戴設備、無人駕駛汽車等產品。

在資訊與網路設備工程方面，通知中倡議，大陸應要推進核心資訊網路設備的產業化，發展高性能路由器和交換機、高端伺服器、海量資訊存儲、SDN設備、雲端運算資料中心設備以及關鍵配套部件等；加快互聯網(含工業互聯網)安全防護產品發展。

至於電子基礎產品工程方面，大陸則要推動光纖預製棒、超低損耗光纖、高壓直流繼電器、寬頻網路核心光電子晶片與器件等產品產業化；發展超小型片式元件、柔性印製電路板等產品；突破CMOS和MEMS感測器、智慧光電感測器等瓶頸制約，提升智慧化複合型高端感測器技術水準；加快新型汽車電子、電力電子等產品產業化進程；配套發展關鍵材料、電子裝備、測試儀器。

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