日本京都的半導體製造商ROHM株式會社（ローム）最近開發出發光強度高、封裝散熱性好的白光LED“PSML1/PSML2”。預計，PSML1/PSML2從2007年7月開始供應樣品，2007年11月起以月產1000萬個的規模開始批量生產。

生產將在ROHM-WAKO株式會社(岡山縣)、ROHM SEMICONDUCTOR(CHINA)CO., LTD.(中國天津)、 ROHM-WAKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.(馬來西亞克蘭丹)進行。

PSML1/PSML2在中電流區的發光強度達到7cd(100mA電流條件下)。採用導熱率高的Cu結構，使結構在封裝的底面暴露出來，擴大了熱量向電路板散發的路徑，大幅度改善了散熱性，熱阻值分別為PSML1 70℃/W、PSML2 60℃/W。

PSML1/PSML2提高散熱性，使LED能夠在中等電流(50～150mA)條件下使用,保證了LED有足夠高的發光強度以滿足作為汽車駕駛導向系統等的背照光光源這一技術要求。另外，由於改善了結構，解決了性能受溫度影響的問題，緩和了在中電流區發光強度變差和色調不穩定的問題，所以使產品進一步延長了使用壽命，還能在溫度高的環境下使用。

PSML1/PSML2散熱性好的優點使得產品適用做汽車駕駛導向系統用背照光光源，或者用做照明光源以及車輛上的車內燈和指示燈顯示、娛樂設備等等各種產品上。

PSML1/PSML2的主要特點
1)在100mA條件下發光強度達到7cd，
2) θj-a值(熱阻值)
PSML1：70℃/W
PSML2：60　℃/W(安裝在FR-4電路板上的資料)
3)為適應不同用途有兩種封裝形式
PSML1：3.2×2.8×0.8mm
PSML2：4.0×2.0×0.6mm