台灣重要的產業技術研究重鎮為工研院(ITRI)，旗下的電光所構裝組與材化所高分子組在日前宣佈，2組研究團隊共同發表一款超薄型軟性直下式光源模組雛型，首次展示可彎曲同時圖像化顯示之七吋概念型產品。

(Credit: LEDinside)

此模組結合了直下式LED光源與側光式LED光源的優點，原型產品採用超薄化的設計，可以提供區域調光(Local Dimming_與多色塊全彩化控制的能力，讓螢幕上可顯示數字與簡單圖樣。更特別的地方是當這款LED顯示模組彎曲時，各角度的光亮度與色度都不受影響。

工研院指出，該模組採用了LED chip on 軟性基板製程與新開發的零間隙光擴散膜組兩個新穎技術的結合，超薄構裝LED chip on軟性基板不需要燈杯，顯示照明光源厚度小於1mm，可以進行任一單點的光度、色度響應時間等精密控制；零間隙光擴散膜組可以直接與LED發光點接觸（Contact），透過多層的結構將LED的點光源進行高效率擴散的暈染，呈現均勻的發光面，厚度不到1.5mm，兩者結合起來的厚度僅2.5mm。

圖一主要為本技術差別比較圖，一般光源在正下方的模組需要較長的光源擴散距離，也就產生了較厚的光源模組及間隙厚度控制的問題，此技術以特製擴散膜片改為直接接觸光源，無須較大的空氣間隙層，因此在裝配上與撓曲時，都具有相當的優勢。

表一為此次展示機的規格整理，全彩亮度超過2000nits以上，足以作為室內外的指示、標示、廣告與展示說明光源模組，可以貼附在任何載具上，例如玻璃窗、塑膠板、桌面平板、牆壁或是電線杆、水泥柱等彎曲面上，使用輕巧方便，亦可以做為局部區域的白光光源（如圖三所示）。超薄的厚度（圖四）不到2.5mm。

全彩化的圖案技術（圖五）可藉由靜態或動態表現如影片中（圖六）所示，利用色序化的方式，同時在曲面或平面上顯示所需的色塊與圖樣，同時所需的電力僅全耗電量的1/3-1/2，製造成本約在50塊美金以內，使用上可等比例放大或是彈性拼接的方式獲得較大的顯示面積，非常適合國內LED廠商進行多媒體產品的應用開發。

圖一 超薄無間隙光源模組概念比較

表一 超薄軟性光源模組規格表

圖三 超薄可撓白光照明薄片


圖四 <2.5mm總厚度模組


圖五 RGB全彩曲面顯示


圖六 動態曲面/平面控制展示

該項專案的研究團隊分別是：

工研院電光所 駱韋仲/陳裕華/許詔開 

工研院材化所 蕭柏齡/趙志強

聯絡窗口

趙志強 (材化所) E-mail chaopeter@itri.org.tw

許詔開 (電光所) E-mail open@itri.org.tw