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LEDinside日前參加CREE與艾睿電子（ARROW）共同舉辦的一場產品發表會，發表會主要介紹艾睿電子提供的全面解決方案、包括CREE最新的高亮度LED、高功率LED。還有艾睿電子所代理的鋁基板、散熱片、透鏡、微控制器等產品。
而CREE也在本次會議中，發表兩款最新的產品，MX-6以及XP-G。XP-G仍屬於CREE原本大功率LED的技術，發光效率可達128Lm/W。而MX-6則是反其道，採用小功率LED的多晶封裝形式。
XP-G為單一晶片封裝的大功率LED，目前僅提供冷白的規格。最大建議操作電流可達1000mA，提供使用者更高的光通量。目前發光效率每瓦可達128Lm(350mA)。Max current可以達到1000mA。封裝後尺寸3.45*3.45。鎖定的應用在於戶外照明領如路燈，公園燈等應用。
MX-6透過多晶封裝技術在單一PLCC的封裝體，封裝6顆小功率LED芯片。而封裝體底層有熱通道，因此可以做到熱電分離。目前MX-6的光通量可以達到100Lm（300 mA，6000K），CRI>75。而尺寸上與NICHIA 的NS6_083B, NS3_183相同。
CREE表示MX-6可以通過Energy Star LM 80的測試規範)，屬於照明級的LED。2009年6月底才送樣給廠商的新產品，預計2009年8月正式公布規格與對外銷售。根據LEDinside瞭解，該款產品的售價上頗具競爭力，將助於加速LED照明的普及化。
