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近日，日本牛尾電機宣布，LED用曝光裝置“UX4-LEDs FFPL 200”已開始供貨，此外，公司成功開發出了LED用激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”。
曝光裝置“UX4-LEDs FFPL 200”是全球首款支持200mm晶圓的產品。而激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”用於從藍寶石（Al2O3）基板上剝離氮化鎵（GaN）膜，實現藍寶石基板的重複利用時。
牛尾電機曾於2010年11月發布了支持150mm晶圓的曝光裝置，日本、韓國、台灣以及中國大陸的大型LED廠商已應用於量產線。此次發布的新款“UX4-LEDs FFPL 200”裝置沿襲了150mm晶圓裝置的平台，同時配備了支持200mm晶圓的光學系統。由於採用了全域等倍曝光方式，因此不會像步進曝光（Step and Repeat）方式那樣，吞吐量隨著晶圓直徑的擴大而降低，繼續保持了120張/小時的吞吐量。解析度為3μm，重疊精度方面，正反面均為1μm。可選配反面疊加功能。
激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”，配備了高穩定性激光器、在曝光裝置中開發的紫外光學技術及搬運技術，能夠兼顧高生產效率及穩定的品質。支持150mm基板。
