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英飛淩科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET無管腳SMD（表面貼裝）封裝：ThinPAK 5x6。
移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費者希望買到外形小巧但性能優越的產品。因此，製造商需要結構緊湊、散熱良好和經濟高效的半導體解決方案。而這些空間限制可以通過縮減板載元件的尺寸和重量加以解決。
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據Strategy Analytics 2014年預測，全球智慧手機市場在2013-2018年間預計每年將增長9.4%。
對於充電器而言，更小、更快、更高效的解決方案已成為一個明顯趨勢。ThinPAK 5x6封裝的高度只有1mm、占板面積5mm x 6mm，體積相比傳統SMD封裝（如DPAK）縮小80%。這樣，製造商就能靈活地設計更小巧的充電器。ThinPAK封裝的寄生參數非常低——譬如源極 電感比傳統DPAK封裝小，可以降低所有負載條件下的柵極振盪，並使MOSFET開關時電壓過沖比傳統SMD封裝降低40%，這可以改進設備和系統的穩定 性與易用性。
ThinPAK 5x6封裝為工程師的PCB設計提供了更多靈活性和更好的開關性能，這不僅可以使功率轉換更高效，還能縮小低功率適配器、燈具和超薄平板電視等應用的總體 系統尺寸。在此之前發佈的是ThinPAK 8x8封裝，該封裝在伺服器和電信SMPS等高功率應用市場反響強烈。
供貨情況 ThinPAK 5x6封裝的工程樣品現已開始供貨，2014年9月開始量產。想瞭解更多有關英飛淩ThinPAK 5x6封裝的資訊，敬請訪問www.infineon.com/ThinPAK5x6。
