台灣高功率LED封裝廠葳天科技，於2014 香港秋燈展推出驅動電流可達1.5A的VENTI 3535單晶片封裝規格。

有別於目前LED業界不斷高喊著倒裝晶片（Flip Chip）的世代即將到來，葳天VENTI 3535以特有的高導熱共晶技術使正裝（打線）晶片驅動電流可達1.5A，提供最高的光密度。

葳天邢總經理指出，目前台灣業界普遍看好倒裝技術，然而倒裝封裝之所以叫好不叫座，在於倒裝共晶LED技術雖然可免去打線，但倒裝晶片因製程繁複良率低， 因此倒裝晶片出廠價格較正裝晶片高出數成之多。

葳天高導熱共晶技術優勢

一般市面上的共晶材料為Au-Sn合金，熱導係數約為58W/mK，而葳天開發的高熱導共晶材料高達160W/mK以上,是現有共晶技術Au-Sn合金的2.5倍以上。除此之外，倒裝晶片的”可共晶面積”僅為晶片本身的三成至七成，但正裝晶片的可共晶面積為100%。 而VENTI 3535運用高導熱共晶技術能將熱阻降到與倒裝晶片相近，在壽命老化測試下，VENTI 3535與倒裝晶片老化趨勢近乎相同。

葳天特殊矽膠(Silicone)配方

VENTI 3535特殊的光學等級矽膠配方，能避免在能量密集度過高時發生矽膠龜裂而大幅光衰。因此VENTI 3535系列可驅動到1.5A以上，而這也是多數封裝廠即使使用倒裝晶片封裝，但也僅能驅動到700mA或最高1A的原因。

葳天獨家螢光粉塗佈技術

VENTI 3535採用葳天專利的螢光粉塗佈技術，可以解決一般水平晶片五面發光之光程差問題，光色均勻性齊驅國際大廠。應用於需要二次光學的射燈、洗牆燈等，更可以展現VENTI 3535的光學優勢。
邢總經理更具體指出，倒裝共晶的封裝在未來仍然看好，但目前時機尚不成熟。現階段正裝晶片的平均亮度比倒裝晶片高，而VENTI 3535在高電流下的Droop比倒裝晶片更好，電壓亦僅微幅高於倒裝晶片，若同時考慮亮度及功率的光效(lm/W)指標來看，VENTI 3535與倒裝晶片是相當的，但價格卻更有優勢。葳天科技同時推出1.2A的5W Grande3535系列, 以提供客戶更多彈性選擇。

葳天科技向來步調穩健，近兩年營業額屢創新高，2013年全年有50%的成長，今年至目前為止的累積成長率更高達80%以上。葳天推出的3535封裝大功率單晶片(6W 1.5A以及5W 1.2A)，預料將為葳天帶來更高的營收獲利。