台灣低溫照明及COB(Chip-On-Board) 集成式封裝模組大廠華興電子(LedtechElectronics Corporation)，利用本身在高瓦數COB元件的技術優勢開發出有別於市場上既有的貼片式DOB (SMD Driver-On-Board)模組，華興電子DOB系列模組採用本身COB的技術優勢開發出集成式陶瓷DOB光引擎模組。此種模組不僅更有效的利用晶片的效能並且同時減少在印刷電路版的空間浪費，如此設計更適合用在家用及商用照明燈具有限的空間裡面產出最大的光效率，並且避免產生傳統貼片式DOB因分布不均所產生的光點及角度不一問題。

華興電子陶瓷DOB 光引擎模組

華興電子的陶瓷DOB模組不只在光效及角度上設計優於傳統DOB，在本身的保護裝置也是相當的講究，在AC交流電200-240V電壓的直接輸入下，華興電子設計延遲啟動裝置(Soft Start)、過電壓保護系統(Over Voltage Protection)、熱補償裝置(Heat Compensation) 等保護功能以確保DOB光引擎裡面的LED晶片安全無虞。

此外，華興電子的DOB系列模組皆採用Zhaga組織的統一尺寸，從圓形直徑40mm (Book11)、50mm (Book 3)到75mm (Book 10) 皆是採用國際知名大廠標準，如此一來便可以輕易地在大多數LED燈具構造內做簡單的更換光源就彷彿燈泡更換一般簡單。如此不僅展現出華興電子有把握可提供出比世界大廠更高品質的頂級光源的能力，也傳達出華興電子準備要大舉進入國際市場的野心。

華興電子DOB模組於印度新德里展出圖

華興電子偕同其子公司華能光電於去年12月印度新德里的年度盛事LED EXPO裡已展出最高規格的集成式DOB光引擎模組，並於現場吸引到相當大量的新興市場頂級客戶的密切詢問，從3W到45W的光效輸出對於印度及許多新興市場以居家照明為主的快速成長市場相當的符合，再加上本身於有限空間提供的高功率因素( PF>0.9)及高演色性(CRI>85)更是給予了燈泡、軌道燈、崁燈及低瓦數天井燈等LED應用燈具相當大的彈性開發空間。