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‧首爾半導體在全球最早開發出的免封裝LED"Wicop"新品量產，體積是現有LED的1/4，而亮度更高，適用範圍更廣
‧僅由LED晶片和螢光粉構成，完全無需投資封裝設備及零部件的新概念LED
‧光效即將達到美能源部2020年目標220lm/W，適用於通用照明、汽車及TV領域
全球知名LED製造商首爾半導體（代表理事：李貞勳）9月6日表示，光效達到210lm/W(350mA)的Wicop新產品已開始量產。僅由LED晶片 和螢光粉組成的Wicop，完全省去了包圍晶片（支架、金線等）的封裝工藝。封裝被認為是LED製造的必要流程，新概念Wicop則完全無需這項工藝要用 的設備和零部件。
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(圖片來源:首爾半導體) |
本次推出的Wicop新產品（Y22）構造簡單，只有晶片和螢光粉，完全打破光效提升難的固有觀念，以首爾半導體獨有LED晶片製造及螢光粉相關技術為基 礎研發而成。特別是，比起傳統大功率LED，實現更高光效；比起外觀相似的CSP(Chip Scale Package)產品，光效提升17%以上，體現了Wicop Y22的優秀性能和技術實力。
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首爾半導體在全球最早開發出免封裝Wicop，自2012年起，Wicop已應用於IT和汽車領域，2015年推出兩種照明用Wicop。光效達到 210lm/W的Wicop首次在業界量產，作為Package-Less LED的領先企業，首爾半導體不但鞏固了自己的地位，也再次證明了其頂尖的技術實力。
像Wicop這樣的高功率LED，在全球LED市場中佔據的比重持續上升。依據市場調研機構Strategies Unlimited的分析數據，在2015年，像Wicop這樣有著高光效的超高功率LED的比重佔全球LED的20%，預計到2020年這一比重將上升 至30%，增長勢頭強勁。
首爾半導體中央研究所所長Nam Kim Bum先生表示，採用首爾半導體特有技術開發的Wicop，平息了封裝產業不必要的投資熱潮，轉向現有LED市場，期待這樣的創新產品能夠成為下一代 LED的標竿。此外，首爾半導體還將開發多種多樣Wicop相關的客戶解決方案，以及持續推出超過美能源部2020年光效目標220lm/W的Wicop 新產品，開啟新LED時代。
