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台灣半導體照明 TSLC 以高功率LED燈珠,採用獨步台灣的晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程,提供高性價比的解決方案,協助客戶發展客製化的特色產品。
總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示 TSLC以獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗佈技術,可在8吋晶圓上製作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠,功率1-55瓦,透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠,單位時間高產量。
TSLC核心技術有四部分:
TSLC將於2013/12/20舉行新廠落成及新產品發表會,燈珠封裝部分將發表專為舞台燈設計的5060,特色為玻璃蓋和共晶製程、玻璃透鏡的7070燈珠採用4顆UV,波長365nm,60度發光、 1616 RGBA燈珠、應用於安防的IR 5050(5瓦) 和9090(15瓦)燈珠及3535(5瓦)的白光燈珠。成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證,戶外防水投射燈功率逾30瓦,採用自行設計的線性IC電源供應器,具有高性價比。
TSLC擁有多項自主專利,希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位,憑藉高度的彈性化及客製化生產能力,串接於LED產業供應鏈上下游串接,以代表臺灣提升LED照明產業發展。