科盛科技 (Moldex3D)為IC封裝產業量身打造了完整且先進的模擬平台，並將在「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」亮相。這場盛會9月3至5日在南港展覽館登場，將聚集國內各家半導體設備和封測大廠。科盛則會在1341攤位，展出涵蓋了2.5D和3D晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。

科盛科技總經理楊文禮說：「即使是複雜的晶片封裝製程，Moldex3D解決方案都能協助達成設計優化及驗證目標，為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器。」

Moldex3D：IC封裝製程分析利器

Moldex3D為封裝產業提供的模擬平台，完整結合了前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等所有階段，其中並包括適當的澆口和流道設計。分析過程更同時整合了晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素。

晶片封裝在3D建模過程中最大的挑戰之一，就是為模擬分析產生合適的網格。Moldex3D的前處理器不但可以產生高效能的網格，還可任選網格形狀，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，以及可作進階分析的邊界層網格(BLM)。使用者可用最小的網格，簡化整個幾何模型並進行分析。

除此之外，Moldex3D的參數設定功能還可為構造精細的IC導線產生最合適的網格，大幅節省了網格準備需耗費的時間和精力。同時Moldex3D也能計算出非線性的熔膠流動行為，如環氧樹脂在模內及後熟化製程中的材料性質變化等。

新版的Moldex3D封裝模擬平台除了擴大原有的各項功能之外，更成功與Cadence結合，可直接導入.3di檔案至Moldex3D分析；同時也整合ANSYS、ABAQUS，使用者可輸入Moldex3D的模流分析結果作後端結構分析，大幅提升分析的精準度。藉由三維的模流動畫技術，製程中可能出現的金線偏移、導線架偏移、氣孔、翹曲和殘留應力鬆弛等潛在問題都可事先預測並一一擊破。

科盛科技於「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」展出重點

與Cadence結合的模擬平台：Moldex3D IC封裝模擬分析模組，已成功與Cadence EDA用戶介面整合，使用者可直接導入.3di檔案至Moldex3D Designer製作網格。即使是複雜的IC封裝設計檔案，都能輕鬆處理。
底部充填應用分析：為因應3D晶片堆疊應用領域不斷擴大，Moldex3D為覆晶底部充填製程提供了多種2.5D和3D的晶片堆疊解決方案，包括毛細底部充填(CUF)、非流動性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非導電性黏著(NCP)、非導電性膠膜(NCF)等等。

固化成型過程分析：Moldex3D能檢驗IC封裝在後熟化製程中的翹曲變形結果，並準確控制殘留應力。

Moldex3D整合前段晶片設計與後端結構分析，可有效提升產品品質、晶片可靠度和製程效率，是非常完整且全面的模流分析解決方案。